近年来，随着5G时代到来，物联网产业也实现了快速发展，实现万物互联的多个场景中，终端产品都离不开语音交互，拉升智能音频SoC市场需求的作用力仍在持续加大。

表现最为突出的，莫过于TWS耳机市场。

根据咨询机构Canalys的报告显示，2020年全球TWS耳机总出货量约2.5亿台，预计2021年，全球TWS耳机出货将达约3.5亿台；而2022年到2024年期间，TWS耳机市场则继续稳步增长，出货量有望突破5亿。据其预测，2020年至2024年，TWS耳机的年复合增长率约为19.8％，远超可穿戴设备6.7％的年复合增长率。

近年来，随着5G时代到来，物联网产业也实现了快速发展，实现万物互联的多个场景中，终端产品都离不开语音交互，拉升智能音频SoC市场需求的作用力仍在持续加大。

表现最为突出的，莫过于TWS耳机市场。

根据咨询机构Canalys的报告显示，2020年全球TWS耳机总出货量约2.5亿台，预计2021年，全球TWS耳机出货将达约3.5亿台；而2022年到2024年期间，TWS耳机市场则继续稳步增长，出货量有望突破5亿。据其预测，2020年至2024年，TWS耳机的年复合增长率约为19.8％，远超可穿戴设备6.7％的年复合增长率。

蓝牙主控芯片作为TWS耳机核心部件，在TWS耳机市场的持续扩张中也迎来一波发展红利。蓬勃的产业前景，让大批企业趋之若鹜；几年间，涉足智能音频SoC领域的厂商数不胜数。伴随而来的，还有愈发激烈的市场竞争环境。

顺势而上的前提

那么在当前的局面中，什么样的企业才能够在风口上起飞？

在日新月异的消费电子市场上，诞生一个爆款产品或许只需要短短几年；但对于产业链而言，想要抓住爆款产品所带来的机遇却需要持续的积累。作为TWS耳机产业链中的一员，炬芯科技股份有限公司（下称“炬芯科技”）在音频产品市场积累已近20年。

据悉，炬芯科技长期以来深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。迄今为止，该公司所拥有的发明专利超过230项。前期的深厚积累，也是其进入TWS耳机市场后能够迅速占领一席之地的决定性因素之一。

回望炬芯科技的发展，得知其在向蓝牙音频领域发展初期，无线通信技术其实是经历了一个迅速建立的过程，并在研发上投入了非常大的精力。也正是得益于此，炬芯科技在很短时间内就快速实现了无线通信技术的自主研发。

从外界角度看，炬芯科技进入TWS耳机市场的时间与这一领域兴起的时间虽然相比市场稍有滞后，但从技术积累的角度来看，该公司其实早在2017年的时候就有做一些TWS耳机相关的产品，并且不断的迭代升级。但其TWS技术早已进入研发和提升的过程，音频技术更是拥有近20年的深厚积累。

众所周知，“小型化”基本上已经成为所有消费电子终端产品一项共同的诉求，TWS耳机也不例外，而实现小型化与产品电池续航一直存在着类似“鱼和熊掌”的两难选择。为了尽可能两者兼顾，终端品牌更加重视芯片设计厂商降低产品功耗的能力。同样，续航能力也是用户选择TWS耳机产品的重要标准。

从炬芯科技蓝牙耳机产品线来看，其每一代产品与上一代产品相比，在降低功耗这方面都有很大的提升。包括在一些其他的音频类产品线中，该公司也都不断在升级产品降低功耗的能力。

2020年初，蓝牙技术联盟已正式向公众推出了蓝牙 5.2 版本，同时还发布了基于该版本的新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio；对此，炬芯科技也在现有基础上继续对产品进行一个“高音质、低功耗”相结合的规划。此后的蓝牙5.3版本，炬芯科技的产品更是率先通过认证蓝牙5.3认证。

基于以上技术发展演进，炬芯科技在进入TWS耳机市场后不久就迅速获得了品牌客户的认可。

据了解，炬芯科技在TWS耳机市场目前已经进入了部分手机品牌、电商品牌及互联网品牌的供应链，如传音、realme、摩托罗拉、倍思、喜马拉雅、网易云音乐、百度等。  

在取得这些成绩后，炬芯科技却并没有停下前进的脚步。

去年8月，炬芯科技正式在广东证监局办理了辅导备案登记，经历了一年的冲刺，2021年10月19日，炬芯科技科创板IPO注册获证监会同意，

11月29日，炬芯科技正式登陆科创板。证券简称：炬芯科技，股票代码：688049。发行价格为42.98元/股，挂牌当日盘中涨幅超103%，总市值100亿元。

缺一不可的布局

面对愈发激烈的市场竞争环境，除了前期的技术经验积累，企业对后期产品、产能及市场的布局也是决定其能否浇灌出硕果的重要因素。在具备了更加多元化的融资途径后，炬芯科技各个方面的实力也将进一步提升。

据悉，目前该公司现有蓝牙音频SoC、便携式音视频SoC芯片、智能语音交互SoC芯片三大主要产品线，分别可应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、语音遥控器、会议语音终端、智能手表等多个领域。

从其招股书披露的内容可以看到，炬芯科技在此基础上还展开了更完善的布局。资料显示，炬芯科技本次募集到的资金将主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目及研发中心建设项目。

针对智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目，此项目将进行基于蓝牙5.3的新一代蓝牙标准，包括低功耗蓝牙音频技术、ANC（主动噪声消除技术）、多麦 ENC（环境噪声消除技术）、低延时蓝牙传输技术以及蓝牙广播音频技术等，开发包括蓝牙音箱、蓝牙耳机在内的多款芯片产品，实现公司在蓝牙应用领域长远的战略目标。

在面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目建设中，炬芯科技计划以提升设备续航能力为核心，以低功耗技术为主要切入点，开发基于电池供电的智能穿戴和IoT领域低功耗MCU，并重点耕耘超低功耗MCU、低功耗穿戴式显示技术等相关技术，结合新一代双模蓝牙 5.3 技术，开发新一代蓝牙智能手表SoC芯片和超低功耗MCU芯片。

而研发中心建设项目，则是炬芯科技为后期芯片的快速迭代提供技术储备。该公司在招股书中提到，项目建设完毕，公司的通信技术会在蓝牙通信技术的基础上横向拓展，实现对WiFi6通信技术的支持，扩大产品的市场应用空间。同时，智能语音算法引擎、基于先进工艺的超低功耗技术的开发将大幅提升如智能穿戴、智能家居等设备的性能，并在提升客户使用体验感的同時仍能不断降低功耗，延长穿戴设备的电池寿命以及物联网通信的续航时间。

随着研发投入进一步加大，技术持续升级，公司的产品竞争力也将不断提升，为市场份额的增长奠定坚实的基础。从该公司投建的几个项目来看还能够发现，此后炬芯科技的产品体系也在加速完善，实现更多元化的发展，通过面向更丰富的应用场景从而为公司业绩增长注入新的动能。

当产品和市场不断突破的同时，炬芯科技对于产能的管控也有比较独到的办法。

Design for Capacity，是炬芯科技面对当下产业变局所开创的一种芯片产品设计理念，而这一理念的贯彻，也使其在眼下这个时间节点上能建立起相对稳定和完善的供应体系。全球半导体产能正处于紧缺的背景下，这一点显得尤为重要。

结合当前的产业现状来看，炬芯科技之所以能够有一定的产能保障，首先是Design for Capacity这个理念所形成的风险控制能力；其次是得益于与多家晶圆厂都建立起长期且稳定的合作关系；再次是公司本身对需求的预测有严格的规范，基本会提前一年把销售预测给到供应商。基于以上三个方面，使其能在现下还保持相对稳定的供应情况。

炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士在之前的一次演讲中也曾表示：“在当前复杂组合因素的影响下，整个产业面临着史无前例的产能挑战，而与此同时，我们却面临着科技高速发展带来的需求端强劲增长。面对未来产能紧张的‘新常态’，IC设计企业需要及时调整经营策略及设计理念，在传统的功能、性能、功耗、成本等设计维度之上引入Design for Capacity这一新维度，最大化单片晶圆所带来的商业价值。”

综上来看，炬芯科技对于之后的产品布局更加侧重于在现有基础上发挥所长，进一步凸显产品的高性能、连接稳定性、可靠性、低功耗等特质；同时搭建稳健的供应体系，以应对高速增长的市场需求；最后在产品的推广上，炬芯科技也将产品面向更广阔的市场，通过加强对业界先进技术的储备，实现在物联网、智能穿戴、智能家居等新兴领域建立新的业绩增长点。

责编：Fanny Zhu

蓝牙主控芯片作为TWS耳机核心部件，在TWS耳机市场的持续扩张中也迎来一波发展红利。蓬勃的产业前景，让大批企业趋之若鹜；几年间，涉足智能音频SoC领域的厂商数不胜数。伴随而来的，还有愈发激烈的市场竞争环境。

顺势而上的前提

那么在当前的局面中，什么样的企业才能够在风口上起飞？

在日新月异的消费电子市场上，诞生一个爆款产品或许只需要短短几年；但对于产业链而言，想要抓住爆款产品所带来的机遇却需要持续的积累。作为TWS耳机产业链中的一员，炬芯科技股份有限公司（下称“炬芯科技”）在音频产品市场积累已近20年。

据悉，炬芯科技长期以来深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。迄今为止，该公司所拥有的发明专利超过230项。前期的深厚积累，也是其进入TWS耳机市场后能够迅速占领一席之地的决定性因素之一。

回望炬芯科技的发展，得知其在向蓝牙音频领域发展初期，无线通信技术其实是经历了一个迅速建立的过程，并在研发上投入了非常大的精力。也正是得益于此，炬芯科技在很短时间内就快速实现了无线通信技术的自主研发。

从外界角度看，炬芯科技进入TWS耳机市场的时间与这一领域兴起的时间虽然相比市场稍有滞后，但从技术积累的角度来看，该公司其实早在2017年的时候就有做一些TWS耳机相关的产品，并且不断的迭代升级。但其TWS技术早已进入研发和提升的过程，音频技术更是拥有近20年的深厚积累。

众所周知，“小型化”基本上已经成为所有消费电子终端产品一项共同的诉求，TWS耳机也不例外，而实现小型化与产品电池续航一直存在着类似“鱼和熊掌”的两难选择。为了尽可能两者兼顾，终端品牌更加重视芯片设计厂商降低产品功耗的能力。同样，续航能力也是用户选择TWS耳机产品的重要标准。

从炬芯科技蓝牙耳机产品线来看，其每一代产品与上一代产品相比，在降低功耗这方面都有很大的提升。包括在一些其他的音频类产品线中，该公司也都不断在升级产品降低功耗的能力。

2020年初，蓝牙技术联盟已正式向公众推出了蓝牙 5.2 版本，同时还发布了基于该版本的新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio；对此，炬芯科技也在现有基础上继续对产品进行一个“高音质、低功耗”相结合的规划。此后的蓝牙5.3版本，炬芯科技的产品更是率先通过认证蓝牙5.3认证。

基于以上技术发展演进，炬芯科技在进入TWS耳机市场后不久就迅速获得了品牌客户的认可。

据了解，炬芯科技在TWS耳机市场目前已经进入了部分手机品牌、电商品牌及互联网品牌的供应链，如传音、realme、摩托罗拉、倍思、喜马拉雅、网易云音乐、百度等。  

在取得这些成绩后，炬芯科技却并没有停下前进的脚步。

去年8月，炬芯科技正式在广东证监局办理了辅导备案登记，经历了一年的冲刺，2021年10月19日，炬芯科技科创板IPO注册获证监会同意，

11月29日，炬芯科技正式登陆科创板。证券简称：炬芯科技，股票代码：688049。发行价格为42.98元/股，挂牌当日盘中涨幅超103%，总市值100亿元。

缺一不可的布局

面对愈发激烈的市场竞争环境，除了前期的技术经验积累，企业对后期产品、产能及市场的布局也是决定其能否浇灌出硕果的重要因素。在具备了更加多元化的融资途径后，炬芯科技各个方面的实力也将进一步提升。

据悉，目前该公司现有蓝牙音频SoC、便携式音视频SoC芯片、智能语音交互SoC芯片三大主要产品线，分别可应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、语音遥控器、会议语音终端、智能手表等多个领域。

从其招股书披露的内容可以看到，炬芯科技在此基础上还展开了更完善的布局。资料显示，炬芯科技本次募集到的资金将主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目及研发中心建设项目。

针对智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目，此项目将进行基于蓝牙5.3的新一代蓝牙标准，包括低功耗蓝牙音频技术、ANC（主动噪声消除技术）、多麦 ENC（环境噪声消除技术）、低延时蓝牙传输技术以及蓝牙广播音频技术等，开发包括蓝牙音箱、蓝牙耳机在内的多款芯片产品，实现公司在蓝牙应用领域长远的战略目标。

在面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目建设中，炬芯科技计划以提升设备续航能力为核心，以低功耗技术为主要切入点，开发基于电池供电的智能穿戴和IoT领域低功耗MCU，并重点耕耘超低功耗MCU、低功耗穿戴式显示技术等相关技术，结合新一代双模蓝牙 5.3 技术，开发新一代蓝牙智能手表SoC芯片和超低功耗MCU芯片。

而研发中心建设项目，则是炬芯科技为后期芯片的快速迭代提供技术储备。该公司在招股书中提到，项目建设完毕，公司的通信技术会在蓝牙通信技术的基础上横向拓展，实现对WiFi6通信技术的支持，扩大产品的市场应用空间。同时，智能语音算法引擎、基于先进工艺的超低功耗技术的开发将大幅提升如智能穿戴、智能家居等设备的性能，并在提升客户使用体验感的同時仍能不断降低功耗，延长穿戴设备的电池寿命以及物联网通信的续航时间。

随着研发投入进一步加大，技术持续升级，公司的产品竞争力也将不断提升，为市场份额的增长奠定坚实的基础。从该公司投建的几个项目来看还能够发现，此后炬芯科技的产品体系也在加速完善，实现更多元化的发展，通过面向更丰富的应用场景从而为公司业绩增长注入新的动能。

当产品和市场不断突破的同时，炬芯科技对于产能的管控也有比较独到的办法。

Design for Capacity，是炬芯科技面对当下产业变局所开创的一种芯片产品设计理念，而这一理念的贯彻，也使其在眼下这个时间节点上能建立起相对稳定和完善的供应体系。全球半导体产能正处于紧缺的背景下，这一点显得尤为重要。

结合当前的产业现状来看，炬芯科技之所以能够有一定的产能保障，首先是Design for Capacity这个理念所形成的风险控制能力；其次是得益于与多家晶圆厂都建立起长期且稳定的合作关系；再次是公司本身对需求的预测有严格的规范，基本会提前一年把销售预测给到供应商。基于以上三个方面，使其能在现下还保持相对稳定的供应情况。

炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士在之前的一次演讲中也曾表示：“在当前复杂组合因素的影响下，整个产业面临着史无前例的产能挑战，而与此同时，我们却面临着科技高速发展带来的需求端强劲增长。面对未来产能紧张的‘新常态’，IC设计企业需要及时调整经营策略及设计理念，在传统的功能、性能、功耗、成本等设计维度之上引入Design for Capacity这一新维度，最大化单片晶圆所带来的商业价值。”

综上来看，炬芯科技对于之后的产品布局更加侧重于在现有基础上发挥所长，进一步凸显产品的高性能、连接稳定性、可靠性、低功耗等特质；同时搭建稳健的供应体系，以应对高速增长的市场需求；最后在产品的推广上，炬芯科技也将产品面向更广阔的市场，通过加强对业界先进技术的储备，实现在物联网、智能穿戴、智能家居等新兴领域建立新的业绩增长点。

责编：Fanny Zhu