英特尔携手星环科技亮相进博会,以创新解决方案助力企业数字化发展

发布时间:2023-11-07  

116,英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上,联合发布了AIGC向量数据库解决方案,旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据,满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求,为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持,为企业业务加速发展提供助力。

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英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯表示,“人工智能技术的高速发展,不仅为全球数字经济注入全新动力,也为企业在多样化业务场景中带来更多全新挑战。深耕人工智能领域多年,英特尔致力于以前瞻性视角,携手生态伙伴一道,通过产品技术创新,打造满足不同业务需求的解决方案,加速大模型应用落地。”

随着大语言模型的发展,生成式AI开始逐渐应用于千行百业,在此过程中,企业对大语言模型解决方案的时效性、准确度等方面的要求逐渐提高,而这也对作为中间载体的向量数据库提出了更高的要求。基于此,星环科技推出基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的Transwarp Hippo分布式向量数据库解决方案。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器的高内存带宽优势和多核性能优势,该数据库解决方案的灵活性得到显著增强;而VNNI指令集也进一步提升了向量计算的性能。凭借高可用、高性能、易拓展等特性,Transwarp Hippo在大模型场景中,可以极大地拓展大模型的应用边界,让大模型保持信息实时性,并能够动态调整,使大模型拥有长期记忆,解决“AI幻觉的问题。

在万物智能化的数字时代,AI的普及应用带来了生产生活方式的颠覆式创新,而算力和大数据成为了创新发展的重要基础。英特尔将始终基于前沿技术,携手生态伙伴持续贡献“芯”力量,推动数实融合,共赢全球数字经济发展机遇。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

文章来源于:电子创新网    原文链接
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