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结果突显出使用深度数据的性能和可靠性监控如何为高带宽接口提供全面可见性
先进电子产品深度数据分析领域全球领先企业proteanTecs宣布，该公司与先进ASIC供应商创意电子（GUC）合作的结果已在一份新的白皮书中发布。
GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink™ chip.
GUC和proteanTecs的合作始于对高带宽存储器 (HBM) 接口的可靠性监控，并延续到GUC的第二代GLink™接口，即GLink 2.0。GLink是一种高带宽die-to-die（D2D）并行接口，在低延迟及能效等方面具有业界领先性能。proteanTecs的互连监控解决方案集成到GLink测试芯片中，为GUC提供测试和表征PHY的更高可见性，并通过现场性能和可靠性监控增强最终产品。
GUC首席技术官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前业界唯一的一家提供高带宽D2D接口完全可见性的公司。他们的高分辨率互连监控解决方案提供参数通道分级，具有100%的通道和引脚覆盖率，为我们提供关键见解，从而加速和增强我们的设备测试和表征，并为我们的客户提供任务周期内的监测。"
proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先进封装技术在解决半导体行业向芯片和异构集成的‘超越摩尔'进化过程中发挥着重要作用。我们期待着就GUC的D2D接口解决方案系列继续合作，以支持不断扩大的先进封装生态系统。"
硅结果和关键发现现已可通过一份新的白皮书获取，并将在技术演示和网络研讨会中分享。
《GUC GLink测试芯片使用芯片内监控和深度数据分析实现高带宽Die-to-Die表征》白皮书可在此处查看。
题为《GUC的GLink案例研究：异构封装的性能和可靠性监控，结合深度数据与机器学习算法》的介绍将在多场行业活动中进行，包括10月26日在北美、11月8日在欧洲和12月6日在中国举行的活动。
proteanTecs将举办"芯片和异构集成时代：挑战以及支持2.5D和3D先进封装的新兴解决方案"网络研讨会，演讲者来自GUC和Yole Développement。要参加本次11月16日网络研讨会，请在此处注册。
proteanTecs和GUC都是UCIe™（通用芯粒互连技术）联盟的贡献性成员。该联盟联合业内领先机构，致力于建立一个具有互操作性的多供应商生态系统，并实现未来D2D互连和协议连接的标准化。
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