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研发客服近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。
此前已有媒体报道，三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。
今年以来AI持续席卷产业，高性能GPU芯片需求居高不下，这进一步带动HBM发展。资料显示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服务器进行训练与推理，其中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。
当前提供HBM产品厂商主要是三星、SK海力士、美光三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询8月调查显示，以竞争格局来看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商；三星（Samsung）则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光（Micron）今年专注开发HBM3e产品，相较两家
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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