近日，恩智浦半导体宣布与蔚来汽车达成了合作，恩智浦的4D成像雷达产品将部署在蔚来部分车型上。

据悉，恩智浦提供一套完整的雷达传感器解决方案，可扩展的传感解决方案套件涵盖汽车制造商日益多样化的用例和架构，从角雷达到高分辨率4D成像雷达。恩智浦也于今年的CES展会期间宣布推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。对此，恩智浦半导体执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann表示：“除了一些舒适性的功能以外，NCAP新车碰撞测试项目行车安全的要求也是推动雷达传感器向前发展的重要因素之一，预计到2025年单芯片的雷达芯片将成为主流。”

图 | 恩智浦半导体执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann

话说，恩智浦作为雷达赛道的龙头，为什么到现在才推出单芯片毫米波雷达产品呢？Torsten Lehmann表示：“一方面，市场要求在不断演变，已经经历了7代产品，对于输出、噪声、探测距离和发射器、接受器的数量，市场的需求一直在变化，所以当时把处理器和MMIC两部分分开是比较明智的选择；另一方面，从技术的角度，对于单芯片的雷达芯片来说，现在已经有单芯片的4D成像雷达，但是分辨率还是不够好，我们需要选择最好以及最合适的技术节点，而28nm这个节点在性能、功耗和集成度上相对友商的40-45nm都具有相当大的优势。”

从整体市场的角度，根据Yole的数据显示，全球汽车雷达市场将从2022年的18亿美金增长至2025年的超过30亿美金的体量，年复合增长将达到18%-20%，其中24GHz仍有市场，而77GHz将成为主要增长点。

图 | 雷达在L2+/L3级别自动驾驶中最具市场价值

具体来讲，2020年的汽车雷达搭载量约为1颗/车，到2024年将达到约2颗/车，到2027年将达到约3颗/车，而到2027年则将超过5颗/车。

值得一提的是，在2022年的18亿美金市场中，恩智浦的市场占有率遥遥领先，达到了50%左右。其产品涵盖三种不同类别的雷达传感器，即成像雷达、长距雷达和角雷达。

Torsten Lehmann透露：“角雷达包括长距雷达的应用在未来占主导的都会是单芯片，即所有的射频和工艺都会在一颗芯片中实现。而对于4D成像雷达，恩智浦新推出的产品非常接近于激光雷达的性能数据，具体性能参数包括小于1度的角分辨率、0.5度的俯仰分辨率、300-350米的探测距离、15fps的帧率。”

图 | 恩智浦雷达产品组合

除了硬件能力过硬以外，恩智浦还会提供参考设计以及更为完善的软件服务：PSDK+basic software+软件和算法的支持+本土团队FAE的支持+三方合作伙伴的支持。其中，由恩智浦主要控股的南京隼眼科技就是一家有非常完整的雷达传感器技术的设计能力、可以为相应的客户提供雷达设计支持的公司，它可以帮助恩智浦给一级供应商和OEM提供更为落地和深度的支持。

关于毫米波雷达的市场走向和未来的挑战重点，Torsten Lehmann认为：“当前，分辨率的提高能够实现更多的感知任务，而接下来的重点是如何实现更好的物体区分和识别任务，尤其是长距离的情况。而随着技术的不断迭代，4D成像毫米波雷达可能会在L1-L2+级别蚕食一部分激光雷达的市场，但在L3、L4、L5级别的自动驾驶的车辆体系中，更多的还将是三种不同的传感器互相补充、冗余的状态，从而确保最高的安全性。”