在ICCAD 2016 长沙年会上，来自华芯投资管理有限责任公司的高松涛，结合目前我国集成电路行业发展状况，就国家集成电路“ 大基金” 的投资进展、成果，下一步的投资思路以及所面临的困难，同与会者进行了分享。

高松涛分享的内容主要包括以下四大部分：

一、集成电路行业发展新趋势

二、大基金特点及投资进展

三、大基金重点投资领域及思路

四、设计行业投资面临的困难

一、集成电路行业发展新趋势

这里，华芯资本的部分统计结果，与中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授所做的题为《追求卓越——现实与奋斗之路》报告中的相应统计数字基本一致。

全球市场规模呈萎缩态势

2015 年，全球半导体市场近几年来第一次出现萎缩，市场规模为3352 亿美元，同比下降2% 。

2016 上半年，全球半导体市场销售额为1574 亿美元，同比下降5.8% 。Gartner 预测2016 年全球半导体市场销售额为3250 亿美元，比2015 年下降3% 。

全球市场增长的地区性差异较大

区域市场发展差距较大，从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国大陆2015 年的销售额同比增长19.7% ，而美洲地区销售额下降0.8% ，欧洲下降8.5% ，日本下降11% 。

2016 上半年，中国集成电路产业销售额为1847.1 亿元，同比增长16.1% 。在这其中，设计业销售额为685.5 亿元，同比增长24.6% 。

中国大陆集成电路产业迅速增长

2015 年，中国大陆集成电路产业销售额达到了3690.8 亿元，同比增长19.7% ，超出规划目标200 亿元。自主产品全球市场占有率从2013 年的5.4% ，上升到2015 年的8.5% ，国内市场占有率达到13% 。

中国大陆集成电路设计业迎来快速发展

2015 年，全球IC 设计产业产值为805.2 亿美元左右，年增长率为负，约为-8.5% 。2015 年中国大陆IC 设计业产值达到1234.16 亿元，增长幅度超过了25% ，2016 上半年，继续保持高速增长，销售额为685.5 亿元，同比增长24.6% 。2016 全年，行业销售收入预计为1518.5 亿元，比2015 年增长23.04% 。

大陆地区设计业销售额首次超过台湾地区。2016 年二季度，根据中国半导体协会公布的数据，中国大陆地区集成电路设计业销售额达到401.6 亿元人民币；台湾半导体协会公布的台湾地区集成电路设计业销售额为1697 亿元新台币，折合成人民币约为359.5 亿元。

在IC 设计企业方面，展讯首次跻身全球前十。根据IC Insights 发布的2015 年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。大陆IC 设计企业海思和展讯上榜，分别排名第六位和第十位。

设计业各产品领域的企业分布出现重大调整

通信领域由于其良好的成长性和巨大的市场容量，继续吸引更多的企业进入；从事计算机芯片设计的企业从51 家增长到107 家，销售额从88.45 亿元提升至112.53 亿元，增长了27.23% ；多媒体芯片设计企业数量减少，但销售总额大幅提升，主要受益于豪威科技落户国内；消费类芯片增速由2015 年的42% ，提高到了115.96% ，呈现加速增长态势。

二、大基金特点及投资进展

行业并购热情仍在延续，境内外并购主体差异化明显

2015 年以来，全球在集成电路领域的并购案涉及交易资金超过1500 亿美元。强强联合成为新常态，不少领域已经形成2~3 家企业垄断的局面，产业格局面临重塑。从中也可以看出，在全球市场萎缩额情况下，一些半导体企业选择抱团取暖。

境外主体之间的并购往往是企业行为，境内主体海外并购绝大多数为基金主导。这从侧面说明，现阶段，境内集成电路企业自身实力较弱，需要投资基金支持来完成并购活动。境外企业长期占据竞争优势，有充足的资金开展大规模的行业并购、整合活动，不依赖于投资基金。另外，各领域寡头垄断局面的形成也大大减少了境外投资基金的投资机会。

关于2014 年设立的国家级集成电路产业“大基金”，具有诸多特点，其设立是产业投资的重大创新。

基金总体目标

出资目标：完成基金一期1387.2亿元出资，产业环节资金比例符合行业属性要求，探索形成基金可持续投资机制。

带动目标：带动社会资金超过7000亿元，促进集成电路产业成为社会资金投资热点。

企业目标：所投企业覆盖行业主要龙头企业，基本形成国内外资源整合的平台型企业，企业的市场地位和全球影响力显著提升。

产业目标：所投企业在先进工艺制造、存储器、高端通用芯片、核心装备材料等战略领域发挥重要作用，产业链上下游之间形成较为紧密的协同关系，骨干企业形成产异化发展格局，市场竞争秩序明显改善。

运营目标：探索以市场化方式实现国家战略目标的有效模式，实现产业发展、企业成长和基金合理适度收益的平衡统一。

大基金设立至今的历程如下图所示。

基金投资进展

目前，“大基金”已经投资了37个项目，29家企业，承诺投资额为683亿元，实现出资额为429亿元，

在承诺投资额占比方面，IC 制造业占60%，设计占27%，封测占8%，装备占3%，材料占2%。

已投项目特点

实现了在集成电路全产业链的投资布局，突出了集成电路制造环节。

选择中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等龙头企业，围绕企业战略，采取上市公司、项目公司，联合设立基金等多种方式打造系列项目。

注重发挥引导带动作用，发起设立租赁公司，注重与子基金、信贷资金的协同合作，改善行业投融资环境。基金投资项目直接带动了新增社会融资超过1000 亿元。

全面加强投后管理，注重与各项政策协同。目前，基金所投资企业经营状况良好，总体高于行业平均水平，预期将实现良好收益。

“ 面覆盖” 到“ 点突破”

三、大基金重点投资领域及思路

投资重点领域

1、 总体思路

选择历经时间和市场的考验，具备较为深厚的技术、人才积累的国内细分领域龙头企业。

不做天使、风险投资性质的投资。

2 、芯片设计

与绩优团队型基金协同投资，适时参加相关国际、国内并购。

开展CPU 、FPGA 、EDA 等高端通用芯片的布局。

3 、芯片制造

落实存储器国家战略，培育存储器IDM 企业。

依托骨干企业，加快32/28 纳米工艺产能建设。

提升化合物半导体工艺制造水平。

4 、封装测试

5 、集成电路专用装备

利用租赁等金融工具，推动已投企业生产装备扩大应用。

6 、集成电路专用材料

开展在光刻胶、化学品、电子气体、靶材等领域的选点布局，形成相关资源整合的平台，关注有关国际并购机会。

促进产业深度融合

1 、打造虚拟IDM 模式

初期围绕骨干企业推进战略性布局，中后期围绕产业链推进并购与资源整合。

作为企业共同股东，积极参与协调竞争秩序等行业重大事项，促进有序竞争、差异化竞争，促进形成上下游协同发展格局。

2 、打造资源整合平台

初期适度布局上市公司，使基金资产保持较高流动性，也为通过资本运作实现资源整合创造条件。

3 、推进下游龙头企业与设计企业深度合作

支持上下游纵向资本运作，促进下游企业与设计协同发展。支持下游企业与集成电路设计企业通过参股、控股、并购等多种方式开展合作，实现协同创新发展。

行业资源整合案例：国科微电子

“大基金”支持行业行业龙头企业国科微电子不断壮大，加速IPO 进程，同时将国科微作为协调产业链上下游融合的重要平台。纵向对上游的中芯国际和长电科技形成需求拉动，横向对北斗星通和华润上华形成资源整合。

四、设计行业投资面临的困难

尚未实现对上海、深圳企业的投资覆盖

上海集成电路设计企业很多是由曾经在国际知名企业工作，现回国创业的“海归”创立，大都搭建了境外股权架构，限于大基金支持国内集成电路企业的前提条件，短期内难以实现投资。

深圳集成电路设计企业的产品大都围绕下游应用，追逐热点，缺乏长期布局，难以坚守特定领域做大做强做高端，与大基金培育各领域世界级企业的初衷不符。并且，企业规模也较小，资金需求往往为临时性质，与大基金的长期性不匹配。

无法把握诸多早期投资机会

大基金成立之时，国家队集成电路产业的政策扶持已经持续了14 年之久，诸多细分行业的龙头企业在大基金成立之前就已经申请上市，如景嘉微电子、兆易创新、汇顶灯优秀企业。大基金对于优秀的集成电路企业成功上市衷心祝贺，乐观其成，但对于失去了早期的投资机会也深感惋惜。

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