搭载OPPO自研马里亚纳X芯片,Find X6再曝细节

发布时间:2023-02-06  

据业内消息,近日有数码博主爆出了 Find X6系列的镜头框架,不仅证实了之前的信息基本属实,而且也表明Find X6系列将会很快面世。

根据之前的信息,OPPO Find X6系列有X6/X6 Pro/X6 Pro+三个版本,将分别将搭载骁龙8+、天玑9200以及第二代骁龙8处理器,将采用时下流行的硕大圆形相机模组,内含三颗摄像头,其中高配版将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角(传感器尺寸1/1.56",f/2.2光圈,支持自动对焦)+5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56",f/2.6光圈,支持OIS防抖)的三摄相机模组。

据悉,主摄搭载的索尼IMX 989传感器是目前业内最顶级影像传感器,具有一英寸超大底,该机将会搭载OPPO自研的马里亚纳(MariSilicon X)。 Find X6玻璃版裸机厚度大概是9.2mm,主摄是IMX 890,而且还保留了50Mp1/1.56"索尼大底潜望镜,该系列有望在今年第一季度末公开亮相。

搭载OPPO自研马里亚纳X芯片,Find X6再曝细节

文章来源于:21IC    原文链接
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