DS75LV数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:19:53  
DS75LV:功能原理框图
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特性
  • 1.7V至3.7V低压工作范围,扩展工作范围
  • 最大程度提高各种热管理应用的系统精度
    • 温度测量范围:-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)
    • 在-25°C至100°C温度范围内提供±2°C测量精度
    • 用户可配置温度计分辨率,从9位(默认值)至12位(0.5°C至0.0625°C)
  • 轻松升级LM75:引脚和软件兼容
  • 多节点共用同一总线简化分布式温度检测应用
    • 2线总线可挂接多达8片DS75LV
  • 提高可靠性和系统稳定性
    • 数据线具备内部噪声抑制(50ns抗尖峰脉冲)
    • 总线超时功能可防止2线接口出现闭锁
  • 内置关断模式,最大程度降低功耗
  • 灵活的用户自定义温度监控模式,可编程故障容错
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这款低压(1.7V至3.7V)数字温度计和温度调节芯片在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11、12位数字温度读数,在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度。上电之后,DS75LV默认为9位分辨率,兼容于LM75软件。与DS75LV的通讯可通过简单的2线串行接口实现。芯片具备三个地址设置引脚,允许8个DS75LV挂接在同一2线总线上,大大简化了分布式温度检测应用。

DS75LV芯片有一个专用的漏极开路输出(O.S.)和可编程故障容限,允许用户定义触发O.S.报警输出的连续故障条件。根据用户对触发门限(T OC 和T HYST )的定义,该芯片提供两种温度调节模式。

完整数据资料中的图1所示给出了DS75LV的方框图,详细的引脚说明在完整数据资料的表1中给出。

应用

  • 任何对温度敏感的系统
  • 蜂窝基站
  • 办公设备
  • 个人计算机
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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
DS75LVS+ Small-Outline IC, Narrow (0.15in) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
DS75LVS+T&R Small-Outline IC, Narrow (0.15in) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
DS75LVU+ Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
DS75LVU+T&R Micro-MAX, Thin Shrink Small-Outline external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link
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根据型号筛选

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产品型号

产品生命周期

PCN

10月 30, 2020

- 1702R2

ASSEMBLY

DS75LVS+

量产

DS75LVS+T&R

量产

10月 19, 2015

- 1577

ELECTRICAL DATASHEET

DS75LVS+

量产

DS75LVS+T&R

量产

DS75LVU+

量产

DS75LVU+T&R

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PCN

10月 30, 2020

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10月 19, 2015

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DS75LVS+

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DS75LVS+T&R

量产

DS75LVU+

量产

DS75LVU+T&R

量产

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部分模型 产品周期 描述

数字温度传感器 4

量产

微型数字温度计及温度监控器

量产

数字温度计和温度监控器,具有地址扩展功能

量产

高精度数字温度计和温度监控器

量产

数字温度计和温度监控器

文章来源于:analog.com    原文链接
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