【导读】最新研究报告指出,在智能手机需求回温、生成式人工智能(AI)基础建设与汽车产业带动下,2024年中国芯片(IC)进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。
最新研究报告指出,在智能手机需求回温、生成式人工智能(AI)基础建设与汽车产业带动下,2024年中国芯片(IC)进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。
但芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元,比2023年增加3%。
分析师指出,2024年中国进口IC金额预估约为3200亿美元,台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势,韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区,成为中国前三大进口IC来源地。
自2019年贸易战,中国自美国进口IC金额比例已逐年下滑,2023年已不足3%。
预估2024年中国芯片出口金额约为950亿美元,IC出口金额明显增长,为疫情以来次高。
出口区域方面主要集中在亚洲,台湾、韩国、越南、马来西亚为前四大芯片出口地,出口金额合计共占70%。
据海关6月份报告显示,仅在5月份,中国就进口价值300亿美元的集成电路,使2024年1月以来的进口总量达到2130亿块。
这些芯片价值约为1480亿美元,同比增长14.9%。
5月出口253亿块集成电路,价值120亿美元。
自1月份以来,中国半导体出口总值达620亿美元,同比增长21.2%。
除芯片外,同期计算机及计算机组件出口额同比增长6.1%。
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