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研发客服近日，由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行，大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商，公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式模组厂商-米尔电子，凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。
米尔电子深耕嵌入式领域10多年，与ST、NXP、TI、AMD、芯驰、全志、瑞芯微、新唐、紫光同创等多个知名半导体厂商合作，致力于为企业级客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各种架构，稳定可靠的模组。其中AI系列的模组有基于 全志T527、瑞芯微RK3568、NXP i.MX 93、芯驰D9、NXP i.MX 8M Plus、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片设计开发的核心板。目前米尔核心板有超过30000+企业客户使用。
荣获年度AI创新产品奖，对米尔电子来说既是荣誉也是责任。这一奖项不仅是对米尔电子技术创新的认可，也是对公司未来持续创新的期待。米尔电子将以此为契机，继续加大在AI和边缘计算领域的研发投入，不断推出更多具有创新性和竞争力的产品，为行业智能化进程贡献更多的力量。展望未来，米尔电子将继续秉承“创新驱动发展”的理念，与产业链上下游企业紧密合作，共同推动AI技术和边缘计算技术在更多领域的应用和普及。
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