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研发客服根据业内信息报道，Intel正在推迟其德国工厂计划，同时要求政府提供更多补贴。
Intel最初的计划是预计2023年上半年在德国马格德堡工厂生产第一块硅晶圆，但是随着能源和材料的成本已经上升，最初计划的170亿欧元的晶圆厂成本现在已经上升到200亿欧元。
Intel的发言人表示，地缘政治挑战加剧，对半导体的需求下降。这意味着目前无法给出开工的确切日期。
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