根据业内信息报道,Intel正在推迟其德国工厂计划,同时要求政府提供更多补贴。
Intel最初的计划是预计2023年上半年在德国马格德堡工厂生产第一块硅晶圆,但是随着能源和材料的成本已经上升,最初计划的170亿欧元的晶圆厂成本现在已经上升到200亿欧元。
Intel的发言人表示,地缘政治挑战加剧,对半导体的需求下降。这意味着目前无法给出开工的确切日期。
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