【导读】月初在各家DRAM原厂释出官价期间,模组厂购货态度多以保守面对,市场需求未见起色,价格方面仍持续处于逐日缓跌走势,整体需求仍因终端消费市场低迷显得冷清。
DRAM现货价格逐日缓跌
月初在各家DRAM原厂释出官价期间,模组厂购货态度多以保守面对,市场需求未见起色,价格方面仍持续处于逐日缓跌走势,整体需求仍因终端消费市场低迷显得冷清。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场价格为USD1.92~1.95;Samsung WC-BCWE报价落在USD2.05左右,WC-BCTD则是跌落至USD1.94。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下,WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。
DDR4 512x16 2666/3200部分,在SK Hynix CJR-VKC一般报价为USD2.3x附近;Samsung WC-BCWE价格小幅下跌至USD1.86~1.89,WC-BCTD市场价格为USD1.88。
DDR4 256x16部分,SamsungWF-BCTD下修至USD1.24~1.25附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $17.00
KST DDR4 16G 2666 $34.00
KST DDR4 32G 2666 $71.50
KST DDR4 8G 3200 $17.50
KST DDR4 16G 3200 $35.00
KST DDR4 32G 3200 $73.50
NAND Flash供需双方积极议价
本周现货市场受到SSD及eMMC相应成品急单需求,动能略显好转,供需双方积极议价,相对低价部位皆有些许成交,但因现货供应量不足,供应端态度陆续转为惜售,买方目标价格亦向下调整,对于双方交易增添困难,最终交易量仍多有局限;wafer及颗粒卖压仍显沉重,相对影响成卡需求表现不甚理想,但因已跌破现有成本,以致双方议价空间更显狭隘,询单亦转为保守观望。
其中,Samsung部分,颗粒报价大致维持平盘格局,现货贸易商手上库存有限,并不需要主动调降报价,态度大多保守等待固定需求。
SK Hynix SLC颗粒供应端调节库存释出低价,并积极调整报价,工厂端针对2G/4G有些许询单,但目标价格迟迟未能开出,双方未有交集,盘势微幅振荡。
Micron SLC受到其他品牌颗粒卖压影响,价格明显疲软下跌,低价部位未见买单承接,整体交易情况不甚明朗。
Kioxia SLC颗粒持续到货,现货供应端及工厂积极调降报价整理库存,以降低资金压力,但整体需求动能仍不理想,价格仍旧疲弱。
TF卡 价格表现持续疲软
本周TF卡表现较为平淡,市场需求依然有限,买家问价动作断断续续,仅在部分指定卡有些许询单,买价普遍偏低,双方价格难以达成一致,价格表现持续疲软,整体成交量较少。
来源:全球半导体观察
作者:Niki
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