【导读】月初在各家DRAM原厂释出官价期间，模组厂购货态度多以保守面对，市场需求未见起色，价格方面仍持续处于逐日缓跌走势，整体需求仍因终端消费市场低迷显得冷清。

DRAM现货价格逐日缓跌

月初在各家DRAM原厂释出官价期间，模组厂购货态度多以保守面对，市场需求未见起色，价格方面仍持续处于逐日缓跌走势，整体需求仍因终端消费市场低迷显得冷清。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市场价格为USD1.92~1.95；Samsung WC-BCWE报价落在USD2.05左右，WC-BCTD则是跌落至USD1.94。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下，WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。

DDR4 512x16 2666/3200部分，在SK Hynix CJR-VKC一般报价为USD2.3x附近；Samsung WC-BCWE价格小幅下跌至USD1.86~1.89，WC-BCTD市场价格为USD1.88。

DDR4 256x16部分，SamsungWF-BCTD下修至USD1.24~1.25附近。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $17.00

KST DDR4 16G 2666 $34.00

KST DDR4 32G 2666 $71.50

KST DDR4 8G 3200 $17.50

KST DDR4 16G 3200 $35.00

KST DDR4 32G 3200 $73.50

NAND Flash供需双方积极议价

本周现货市场受到SSD及eMMC相应成品急单需求，动能略显好转，供需双方积极议价，相对低价部位皆有些许成交，但因现货供应量不足，供应端态度陆续转为惜售，买方目标价格亦向下调整，对于双方交易增添困难，最终交易量仍多有局限；wafer及颗粒卖压仍显沉重，相对影响成卡需求表现不甚理想，但因已跌破现有成本，以致双方议价空间更显狭隘，询单亦转为保守观望。

其中，Samsung部分，颗粒报价大致维持平盘格局，现货贸易商手上库存有限，并不需要主动调降报价，态度大多保守等待固定需求。

SK Hynix SLC颗粒供应端调节库存释出低价，并积极调整报价，工厂端针对2G/4G有些许询单，但目标价格迟迟未能开出，双方未有交集，盘势微幅振荡。

Micron SLC受到其他品牌颗粒卖压影响，价格明显疲软下跌，低价部位未见买单承接，整体交易情况不甚明朗。

Kioxia SLC颗粒持续到货，现货供应端及工厂积极调降报价整理库存，以降低资金压力，但整体需求动能仍不理想，价格仍旧疲弱。

TF卡 价格表现持续疲软

本周TF卡表现较为平淡，市场需求依然有限，买家问价动作断断续续，仅在部分指定卡有些许询单，买价普遍偏低，双方价格难以达成一致，价格表现持续疲软，整体成交量较少。

来源：全球半导体观察

作者：Niki

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