TCL李东生:已组建半导体业务部门

2021-03-04  

据中国电子报等媒体报道,全国人大代表、TCL创始人李东生在接受采访时透露,TCL科技组建了半导体业务部门,并准备在三个方面寻找半导体产业发展的机会。

一是在大部分制造业都会涉及的半导体功率器件方面扩大产能,提高技术,争取率先突破。二是在大部分集成电路公司都没有直接投资的晶圆制造产品领域,围绕智能终端、半导体显示材料、新能源三个领域的相关需求寻找突破。三是发挥公司资本平台优势,包括旗下的产业基金,在集成电路产业领域寻求投资的机会,发挥产业协同效应,增强竞争力。

据了解,近年来TCL经历系列资产重组,并购投资了天津中环半导体等,形成了以TCL电子为核心的智能终端事业群,以TCL华星为核心的半导体显示及材料事业群,以及以天津中环半导体为核心的半导体及新能源材料三大业务引擎。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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