4月15日，由《半导体芯科技》杂志社主办的集成电路应用创新发展论坛在深圳凯悦酒店成功举办。近400位集成电路领域的专家学者、行业代表、媒体机构齐聚一堂，交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战，升华IC产品价值链，共商集成电路产业发展。宏旺ICMAX作为国产利基型存储芯片代表企业受邀参加此次论坛。

深圳半导体行业协会会长周生明致开幕词，周生明会长强调：“此次集成电路应用创新发展论坛，旨在架起IC设计与应用创新之间的桥梁，集成电路应用创新要响应国家自主可控和创新驱动发展战略，服务好民生经济。”

（图为深圳半导体行业协会会长周生明）

深港澳科技联盟顾问、深圳市科协原专职副主席张克科作主题为《构建集成电路产业应用生态的深圳探索与机遇》的演讲。张克科表示：“深圳在集成电路应用领域有着诸多创新，在集成电路领域的人才培养、国际交流、智力引进等方面有着良好机制，为集成电路等重点领域的产业发展提供了沃土。希望深圳集成电路行业与城市深度结合，联合打造IC产业高地，通过人才集聚实现产业集聚。”

集成电路应用创新发展论坛，搭建行业交流的桥梁，把脉集成电路产业发展趋势。通过嘉宾精彩纷呈的演讲，现场与会人员对现阶段集成电路的发展有了更深入的认识，在产业政策和产业机会方面有了更为准确的把握，更有信心去迎接集成电路产业未来的机遇和挑战。

新技术推动产业发展。现阶段技术更迭和应用创新双轮驱动，集成电路特别是存储器产业链，迎来发展新机遇。宏旺ICMAX依托存储芯片领域技术沉淀和市场策略，在数字化、智能化时代来临之际提前布局。基于差异化多场景条件下的智能终端，宏旺ICMAX存储领域的全线产品都可以无缝衔接，助力客户产品及应用在新趋势背景下快速实现智能+。

宏旺半导体有限公司（宏旺ICMAX）成立于2004年，国产存储芯片领域的先行者，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。产品包括：DDR、LPDDR、eMMC、eMCP、Nand Flash等，广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子等智能终端设备，与国内外各大主控品牌建立了长期合作关系，并为国际国内数百家大客户提供长期、稳定的供货服务。