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研发客服据人民资讯消息，近日，吉林省同芯积体电路材料股份有限公司与二道区政府签订了第三代半导体产业园项目协议。
“第三代半导体产业园项目将整合国内外半导体行业顶尖的领军人才、前沿产品、优质设备及工艺，在长春打造国内最大的第三代化合物半导体衬底材料生产基地，填补长春市乃至吉林省在该领域的空白。”二道区商务局工作人员说。
公开资料显示，第三代半导体产业园项目计划投资60亿元，将着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下坚实基础。项目达产后，预计年产值可达58亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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