6月18日，中国台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董座徐秀兰表示，客户需求比预期缓，拉货意愿持续保守，下半年逐步提升中，但没预期好，较上半年增幅有限，原估计今年会成长二至三倍的化合物半导体业务也难逃价格压力，成长幅度将降至五成。环球晶仍力拚今年营运「季季高」，但增幅可能比原预期少。

徐秀兰坦言，受汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，市况回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」，评估硅晶圆端明显回温时点可能会落在明年。

随着时序已近第2季底，徐秀兰说，该公司于6月12日晚间有部分数据系统遭受黑客攻击，导致部分厂区生产和出货有些许影响，但如果没有近期黑客事件，第2、3、4季营收应当都会往上走。只是她也不讳言，上升趋势比估计慢很多，导致增幅可能少于原先预期。

徐秀兰认为，市场上高效能运算（HPC）与内存应用需求都好，但汽车、工业应用疲软，手机应用最近才逐渐上来，客户端营收已经上升，但持续去化存货，并评估库存水位还不算健康，因此导致其拉货态度相对保守。所以下半年的情况评估确实在提升中，但没有预期好，比上半年增加的幅度可能有限。

徐秀兰提到，经过与客户讨论，评估硅晶圆端明显回温的时点可能会落在明年。目前12吋产品的需求高于其他尺寸产品，尤其是抛光片产能仍满载，环球晶相关产能陆续扩充，应可满足客户需求。

值得注意的是，徐秀兰指出，本来预期去年化合物半导体相关表现成长十倍之后，今年会继续成长两到三倍，但现在看来，出货量陆续增加，惟市场价格跌很多，主要是电动车需求疲软，导致市场价格就被压制很多，因此若想拿订单，在价格方面就得放软。

展望整体硅晶圆市况，徐秀兰评估，明年由于需求评估转强，客户端库存调整也结束，价格应当会往上。AI浪潮不会停，而且还会有换机潮，内存需求增加，导入先进封装对于硅晶圆需求也会提高。