Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其X14服务器系列未来将支持Intel^® Xeon^® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供免费远程获取以进行测试与验证作业。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。”

欲了解Supermicro X14平台的详细信息，请访问：www.supermicro.com/x14

Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精确度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持最多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与最新型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。

客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含高效核与性能核）的优越性能，且在软件上只需要最低程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。

Intel Xeon 6产品线副总裁Ryan Tabrah表示：“Intel再次引领业界创新前沿，且非常开心能通过配备E-core与P-core的Intel Xeon 6 CPU带来更多的选择和灵活性。这些CPU在一个具有共享软件栈的通用平台设计中提供两种独特的优化微架构，帮助客户在不同工作负载需求中获得最佳价值，且适用于各种行业或部署模式，不受本地、云端、边缘环境部署的影响。我们与Supermicro的牢固合作伙伴关系将能把这款全新一代处理器的优势与益处充分带给客户。”

Suerpmicro将通过其远程JumpStart和Early Ship方案为认证客户提供搭载Intel^® Xeon^® 6处理器的全新X14系统的预发布版本，以进行工作负载验证。

Supermicro X14系统产品系列具有性能优化与高效特性，以及经优化的可管理性与安全性，可支持开放式产业标准，并具备机架式优化设计。

液冷与机架架构技术的整合，可打造任何规模的应用优化解决方案。Supermicro提供从单个机架至整个数据中心集群的完整设计、构建、验证及交付服务。此外，Supermicro也可直接提供完整的液冷解决方案，从而降低数据中心的整体用电量。

系统经过工作负载优化，可实现性能与效率最大化，且Supermicro X14平台支持最新一代GPU、DPU、DDR5内存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe存储和CXL 2.0。

能降低数据中心运营成本的高能效设计，支持自然气冷或直接芯片式液冷技术。Supermicro X14系统可在最高40°C（104°F）的高温数据中心环境中运行，有助于降低冷却成本。这些系统亦支持多个气流冷却区，使CPU和GPU发挥最大性能，并采用企业内部设计的钛金级电源供电，以提高运行效率。

优化的安全性包括每个服务器节点上符合NIST 800-193规范的硬件平台信任根 （RoT）与第二代硅RoT，以达到业界标准。Supermicroj基于开放行业标准的认证/供应链保证覆盖从主板制造到服务器生产并至交付客户的全流程，且使用签名证书和安全设备身份以加密方式证明每个组件和固件的完整性。运行时 BMC 保护持续监控威胁并提供通知服务，硬件 TPM 提供在安全环境中运行系统所需的附加功能和测量。

优化的可管理性包括基于行业标准和安全Redfish API构建的远程管理，这是一款全面的软件套件，可对从核心到边缘部署的 IT 基础设施解决方案进行大规模机架管理，并通过第三方标准硬件和固件进行集成和验证的解决方案，从而实现最佳性能，为 IT 管理员提供开箱即用的体验。

Supermicro致力于支持开放行业标准，包括EDSFF E1.S和E3.S存储驱动器、数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）架构、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps带宽且符合OCP 3.0标准的高级IO模块（AIOM）卡、面向GPU复杂性的OCP开放式加速器模块通用型基板设计、符合Open ORV3标准的直流供电机架总线和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列产品：

配备PCIe GPU 的GPU服务器 – 支持高级加速器的系统，能显著提升性能并节省成本。这些系统专为高性能计算、AI/机器学习、渲染和VDI工作负载而设计。

通用GPU服务器– 开放、模块化、基于行业标准的服务器，能通过GPU选项提供卓越的性能和可维护性，包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

SuperBlade^® – Supermicro高性能、密度优化与高能效的多节点平台，并针对AI、数据分析、高性能计算、云端和企业工作负载进行了优化。Supermicro SuperBlade具有业界最高机架级核密度，每个机架可配置120个SuperBlade节点，并能容纳最高34,560个CPU核。

Petascale存储 – 具有行业领先的存储密度和性能，采用EDSFF E1.S和E3.S驱动器，可在单个 1U 或 2U 机箱中实现前所未有的容量和性能。新的 Petascale 存储系统还将采用 DC-MHS 架构。

Hyper – 旗舰级性能机架式服务器专为应对最苛刻的工作负载而打造，其存储和 I/O 灵活性可满足各种应用需求。

CloudDC – 适用于云数据中心的一体化平台，基于 OCP 数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），具有灵活的 I/O 和存储配置以及双 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），可实现最大数据吞吐量。

BigTwin^® – 2U 2 节点或 4 节点平台，提供卓越的密度、性能和可维护性，每个节点配备双处理器，采用免工具热插拔设计。这些系统是云计算、存储和媒体工作负载的理想选择。

GrandTwin^® – 专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前置（冷通道）热插拔节点和前置或后置 I/O，便于维护。

Hyper-E – 提供旗舰 Hyper系列的强大功能和灵活性，并针对边缘环境的部署进行了优化。边缘友好特性包括短深度机箱和前置 I/O，使 Hyper-E 适用于边缘数据中心和电信机柜。

Edge Servers – 高密度处理能力，外形紧凑，专为电信机柜和边缘数据中心安装而优化。可选直流电源配置，工作温度最高可达 55°C (131°F)。

Enterprise Storage – 针对大规模对象存储工作负载进行了优化，利用 3.5" 旋转介质实现高密度和卓越的总体拥有成本。前端和顶部装载配置便于访问驱动器，同时免工具支架简化了维护工作。

WIO – 具有多元I/O搭配选项，为特定企业需求提供真正优化的系统。

Mainstream – 经济高效的双处理器平台，适用于日常企业工作负载。

Workstations – Supermicro X14工作站采用便携式桌下外形尺寸，可提供数据中心性能，是办公室、研究实验室和现场办公室中人工智能、3D 设计以及媒体和娱乐工作负载的理想之选。

欲了解更多Supermicro X14服务器系列的详细信息，请访问：https://www.supermicro.com/x14

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。