【导读】根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

此外，Knometa Research预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。

截至2023年底，中国在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国的产能份额预计将达20.1%，与领先国家或地区大致持平，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。

欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%，其份额将继续从2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且意法半导体和格芯宣布了在法国的合资企业，但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。

欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造，目标是到2030年将芯片市场份额翻一番，达到20%。但Knometa的预测，这一希望显得渺茫。

值得注意的是，中国能否占据全球领导地位取决于在中国设有晶圆厂的外国公司（例如三星、SK海力士、台积电和联华电子）能否继续获得国际管制的一些延期。

中国IC晶圆产能的很大一部分由外国公司拥有，包括上述公司以及力晶电子（通过其Nexchip子公司）、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企业。2023年底，虽然中国大陆拥有全球约19%的晶圆产能，但中国企业所占份额约为11%。

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