印度计划建设三个重要的生产单位，以推动其电子产业，并寻求创造“技术自给自足”。

印度联邦内阁表示，所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。

第一个Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶制造股份有限公司，将在古吉拉特邦的Dholera建设，拥有每月50,000片晶圆的产能。

该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域，适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。

根据一份声明，Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导体产业”。

第二个项目是一个位于阿萨姆邦的半导体ATMP单位，由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt开发，将生产包括翻转芯片和集成系统封装（ISIP）在内的先进半导体封装技术，每天产能为4800万片。

第三个项目是由CG Power与日本瑞萨电子株式会社和泰国星微电子合作，在古吉拉特邦的Sanand建设的半导体ATMP单位，服务于消费、工业、汽车和电力应用，每天产能为1500万片。

瑞萨电子在全球拥有12个半导体设施，是微控制器、模拟电源和片上系统（SoC）产品领域的重要参与者。先进封装技术也将在印度本土开发。

这些单位将提供多达20,000个直接就业岗位，以及60,000个间接岗位，并帮助推动工业制造和其他半导体消费产业的增长。

到2030年，全球半导体产业预计将增长到1万亿美元，印度对半导体的需求预计将超过1100亿美元。