印度将加大半导体产业的发展

发布时间:2024-03-05  

印度计划建设三个重要的生产单位,以推动其电子产业,并寻求创造“技术自给自足”。

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印度联邦内阁表示,所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。

第一个Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶制造股份有限公司,将在古吉拉特邦的Dholera建设,拥有每月50,000片晶圆的产能。

该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域,适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。

根据一份声明,Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导体产业”。

第二个项目是一个位于阿萨姆邦的半导体ATMP单位,由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt开发,将生产包括翻转芯片和集成系统封装(ISIP)在内的先进半导体封装技术,每天产能为4800万片。

第三个项目是由CG Power与日本瑞萨电子株式会社和泰国星微电子合作,在古吉拉特邦的Sanand建设的半导体ATMP单位,服务于消费、工业、汽车和电力应用,每天产能为1500万片。

瑞萨电子在全球拥有12个半导体设施,是微控制器、模拟电源和片上系统(SoC)产品领域的重要参与者。先进封装技术也将在印度本土开发。

这些单位将提供多达20,000个直接就业岗位,以及60,000个间接岗位,并帮助推动工业制造和其他半导体消费产业的增长。

到2030年,全球半导体产业预计将增长到1万亿美元,印度对半导体的需求预计将超过1100亿美元。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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