Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计

发布时间:2024-01-30  

中国 北京,2024  1  30 ——全球领先的连接和电源解决方案供应商 ®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V  作为  全新引脚兼容  系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等(EV)类应用。

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UJ4SC075009B7S  25°C 时的典型导通电阻值为 9mΩ,可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装可实现自动化装配流程,降低客户的制造成本。全新的 750V 系列产品是对  现有的 1200V  1700V D2PAK 封装车用  的补充,打造了完整的产品组合,可满足 400V  800V 电池架构的应用需求。

Qorvo 电源产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示:“这一全新 SiC FET 系列的推出彰显了我们致力于为动力总成设计人员提供先进、高效解决方案的承诺,以助力其应对独特的车辆动力挑战。

这些第四代 SiC FET 采用 Qorvo 独特的共源共栅结构电路配置,将 SiC JFET 与硅基 MOSFET 合并封装,从而制造出具备宽带隙开关技术效率优势和硅基 MOSFET 简单栅极驱动的器件。SiC FET 的效率取决于传导损耗;得益于业界卓越的低导通电阻和体二极管反向压降,Qorvo 的共源共栅结构/JFET 方式带来了更低的传导损耗。

UJ4SC075009B7S 的主要特性包括:

l阈值电压 VG(th)4.5V(典型值),允许 0  15V 驱动电压

l较低的体二极管 VFSD1.1V

l最高工作温度:175°C

l出色的反向恢复能力:Qrr338nC

l低栅极电荷:QG75nC

l通过汽车电子委员会 AEC-Q101 认证

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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