紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E

发布时间:2023-11-01  

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

高性能安全芯片TMC-T97-315E


产品描述:


产品采用40nm工艺生产制造,并经过车规级CP和FT测试,采用车规级封装产线和材料封装,经过多项高低温测试检验,专人、专机车规产线,按PPAP体系进行管控,能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。


独特优势:


1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践:将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现,既保证了密钥根的安全,又保证了安全身份认证、安全计算等过程可以在安全芯片内执行,提高了智能网联汽车系统的整体安全性;


2. 基于国际最高安全等级认证芯片,除数字钥匙外,还可用于智能网联车网关信息安全保护;


3. 安全可靠:20多年的金融级安全技术,通过AEC-Q100/EAL5+/国密二级等认证;


4. 安全密钥:利用真随机数生成密钥,保证密钥的随机性,解决弱密钥隐患,加密存储保障密钥存储安全;


5. 安全连接:密钥相关操作在芯片内部完成,杜绝密钥泄漏风险;


6. 安全运行:安全OS平台确保全密钥使用权限的安全可控;


7. 安全通信:支持车机互联GP标准通信安全;


8. 安全应用:支持国际、国密算法和国际、国内相关规范,保障多场景信息安全。


应用场景:


数字钥匙车端安全功能、车内数据交互场景、如网关T-BOXOBD等安全场景、OTA数据安全


未来前景:


该产品实现了国产芯片在数字钥匙领域的突破,已在数十家主机厂和Tier1导入并实现量产装车,得到了国内外头部车企、行业联盟的认可,应用前景广阔。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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