数据显示，在之后几年内，美国半导体制造业创造的就业岗位将增加，到2030年，美国半导体制造业将在现有的34.5万个就业岗位基础上增加约11.5万个新就业岗位。

但美国半导体协会和牛津经济研究院（Oxford Economics）研究报告，以目前学校毕业生培养速度来看，美国将无法产生足够的合格人才来填补这一增长。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员。

同时美国努力强化国内芯片业。美国《芯片法案》在去年8月签署成为法律，为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元的补贴。法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免，价值 240 亿美元。

SIA 表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。

SIA 主席John Neuffer表示：" 这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的出台，以及更多的制造业转向美国本土，这个问题变得更加突出。"

报告还指出，美国缺乏科学、技术、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业。到 2023 年底，可能有140万个工作岗位面临空缺的风险。