博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

2023-07-13  

据Construction Europe报道,美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂,项目价值高达10亿美元。

博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)上周表示,该公司将投资欧盟资助的一项计划,以在西班牙发展半导体产业。

西班牙经济部在一份电子邮件声明中表示,博通参与的项目可能价值10亿美元。博通没有透露将投资多少。

西班牙经济部表示,该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”,并补充说尚未选定地点。

西班牙政府表示,将拨款高达120亿欧元(130亿美元)用于补贴半导体行业的发展。在博通之前,西班牙政府曾表示,美国科技巨头思科计划在西班牙东北部城市巴塞罗那开设一个新的芯片设计中心。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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