应用材料公司近日发布了其最新的报告，详细介绍了公司在过去一年开展的ESG(环境、社会和公司治理)项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“半导体技术在我们生活中的重要性日益凸显，而应用材料公司居于半导体技术前沿地位。在将颠覆性的创新产品推向市场的同时，我们与供应商和客户密切合作，通过减少产品的资源消耗和碳排放来实现对环境影响最小化。我们也持续与坚定地致力于构建包容文化，应用材料公司的每位员工都有平等的机会在自己的职业生涯中做出贡献和成长。”

伴随(AI)的崛起和智能互联设备数量的急剧增长，预计未来十年内半导体市场规模将翻一番，达到1万亿美元。为实现这一预期增长能够与行业的碳排放脱钩，芯片制造生态系统必须协同攻关。

2022年，应用材料公司持续地在减少碳足迹方面收获进展，实现了在美国100% 、全球69%使用可再生电力能源，并达成公司的“范围1”和“范围2”排放(即公司直接产生的排放和公司采购的能源产生的排放)比2019年的基准减少了3%。与此同时，应用材料公司的能源消耗约增加13%，这表明公司在将排放增长与业务增长脱钩方面取得了进展。应用材料公司深知未来仍需再接再厉，因此向科学碳目标倡议(SBTi)提交了基于科学的“范围1”、“范围2”和“范围3”(即整个价值链产生的排放)减排目标。此外，公司还设定了新目标，即到2030年将新半导体产品中“范围3 - 类别11”(已售产品的使用)的每片晶圆排放量减少55%(以2019年为基准)。

应用材料公司正携手主要客户和行业联盟，着力在全球范围内推动行业对可再生电力能源的需求，并加速向低碳未来的过渡。应用材料公司是半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium)的创始成员及理事会成员，也是微电子研究中心(imec)可持续半导体技术和系统(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems, SSTS)项目、RE100全球倡议和清洁能源买家协会(Clean Energy Buyers Alliance, CEBA)的成员。

应用材料公司致力于构建包容文化，其核心在于坚信拥有一个代表不同观点、背景和经验的团队对实现世界级的创新至关重要。在过去的一年里，应用材料公司在全公司范围内逐步推进多样化、平等与包容(diversity, equity and inclusion, DEI)的最佳实践，进一步向DEI目标迈进。此外，公司还制定了新的2030年目标，以进一步提高全球女性员工和美国本土员工中少数族裔(underrepresented minorities, URM)员工的比例。

自2005年以来，应用材料公司每年都发布社会责任和环境事项报告。公司最新的报告及其附录反映了截至2022财年末的行动和成果。