碳化硅功率半导体需求旺,预计到2035年市场规模将暴涨30倍

发布时间:2023-04-18  

【导读】4月18日消息,据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出,因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及,带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增12.5%至30186亿日元,且之后市场规模将持续扩大,预估2035年将扩增至134302亿日元,将较2022年暴增约400%。


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其中,2023年硅制功率半导体市场规模预估将年增11.0%至27833亿日元,2035年预估将扩大至79817亿日元,将较2022年增加2.2倍;2023年SiC等第三代功率半导体市场规模预估将年增34.5%至2354亿日元,之后市场规模将呈现急速扩大,预估2035年将达54485亿日元,将较2022年狂飙30.1倍。


就第三代功率半导体市场来看,因中国大陆、欧洲厂商加速采用,带动2023年SiC功率半导体市场规模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模组)预估将年增34.3%至2293亿日元,之后随著车辆电动化、再生能源普及,带动市场有望呈现急速增长,2035年预估将扩大至53300亿日圆,将较2022年狂飙30.2倍;2023年GaN功率半导体市场规模预估将年增32.6%至57亿日元,2035年预估将扩大至740亿日元,将较2022年暴增16.2倍;2023年氧化镓功率半导体市场规模预估为4亿日元、2030年有望扩大至445亿日元。



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