【导读】近几年，在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长，这让厂商看到了巨大的市场潜力。车用显示IC产品正成为IC厂商极力发展的产品线之一。

近几年，在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长，这让厂商看到了巨大的市场潜力。车用显示IC产品正成为IC厂商极力发展的产品线之一。

IC厂商眼中的“香饽饽”

近几年，在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长，这让厂商看到了巨大的市场潜力。车用显示IC产品正成为IC厂商极力发展的产品线之一。

IC厂商眼中的“香饽饽”

随着汽车电动化、智能化的快速发展，消费者娱乐及信息交互需求的升级，车载显示屏行业正逐步走向大屏化、多屏化、联屏化。

Omdia显示面板业务研究分析师蒋与杨对《中国电子报》记者指出，显示驱动芯片在汽车领域主要应用于仪表盘、中控台、抬头显示、后视镜、行车记录仪显示。随着新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代，消费者对车载显示屏幕的需求进一步多样化，比如娱乐系统显示、抬头显示等多个车载显示应用需求持续增长，单车车载用屏尺寸和数量继续上升。未来配备智能座舱的汽车中，可能会增加副驾驶、后排座椅娱乐系统、扶手屏等显示设备，一辆智能汽车所配备的显示屏幕有望多达十几个。

在车载显示市场加速扩容的同时，车载显示驱动IC也迎来爆发期。

业内人士认为，汽车芯片将成为未来全球市场的增量驱动主力，尤其随着新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升，新能源汽车用芯片市场年复合增长率将高达21%。

据悉，传统汽车的芯片数量大约为500~600个，随着自动驾驶、新能源汽车等市场的增长，芯片数量也将增加至1000~1200个，一些主打智能的车型则需要更多芯片。据调研辰宇信息咨询数据，2022年，全球汽车芯片市场规模大约为1645亿元，预计2029年将达到2733亿元。而在众多车用芯片中，驱动类芯片和通信类的需求占比最高，达16%。

分品类来看，Omdia数据显示，2023年，全球LCD车载驱动芯片出货量预计为50200万颗，预计到2029年将增长至52500万颗；2023年，全球驱动芯片为380万颗，预计到2029年将增长至3200万颗。

面对消费类IC市场需求疲弱，毛利率逐步走低等挑战，包括车载显示驱动IC内在的非消费类IC市场将维持稳健的增长，成为IC企业重要的逆风动能。

业内人士指出，车用IC产品比手机、电视等消费类IC产品更具稳定增长的特点，且价格、毛利等也更可观。因此，近年来，IC厂商极力发展车载显示驱动IC。

目前已经成功进入车载市场并量产车规显示驱动芯片产品的企业主要有：联咏科技、奇景光电、敦泰电子、奕力科技、矽创电子、瑞鼎科技、奕斯伟、爱协生、凌阳华芯等。其中，中国台湾厂商联咏科技和奇景光电共占据70%左右的市场份额。

近日，IC厂商矽创表示，随着车用屏幕规格不断升级，今年车载显示驱动IC出货动能可望再冲新高。矽创称，车载显示驱动IC商机在先前晶圆代工产能吃紧时就展现出订单强劲态势，即便去年消费电子市场需求大幅降温，车载显示驱动IC订单也没有削弱。

厂商积极布局TDDI

除了驱动IC之外，在成本与设计的考量之下，厂商还积极布局集成度更高的TDDI（触摸与驱动）。

据业内人士介绍，在屏幕触摸功能代替按钮逐渐成为一种趋势的背景下，汽车制造商和供应链制造商对高度集成的IC解决方案有着强烈的需求，以期达到节省空间、降低重量和成本、促进组件材料管理等目的。

蒋与杨表示，随着汽车的车辆不断扩大，2023年，DDI(显示器驱动IC)和TDDI等车用IC的需求普遍持乐观态度。

Omdia数据显示，2023年，车载TDDI预计出货4400万颗，预计2026年，车载TDDI的渗透率预计将超过50%。

据悉，在全球范围内，汽车TDDI核心厂商主要有联咏科技、敦泰电子、Synaptics和LX Semicon。目前，上述厂商的TDDI产品已经进入不少车厂供应链。

联咏董事长何泰舜指出，去年，联咏车用驱动IC业绩倍增，车用TDDI获品牌大厂采用并进入量产阶段，未来联咏将持续拓展Mini LED、OLED车载面板和大尺寸车用面板的完整解决方案。此外，联咏与面板厂紧密合作多年，包含驱动IC、TDDI，甚至是OLED TDDI都将逐步放大贡献。

奇景光电指出，自2022年初，车载显示驱动芯片已成功成为奇景光电最大的营收来源。奇景光电除了量产柔性AMOLED车用显示器驱动IC和车用时序控制IC外，还在2019年成为业内首家推出车用TDDI解决方案的公司，并实现规模化量产。其中，相比车用传统驱动IC营收增加超过30%，奇景光电的车用TDDI营收增长超过300%。

3月30日，国产显示面板驱动芯片大厂集创北方通过官方微信公众号宣布全面布局车载芯片新赛道。集创北方相关负责人向《中国电子报》记者介绍说：“对汽车智能座舱的市场需求,集创北方已完成车载TDDI芯片、车载Bridge芯片、Mini LED驱动芯片及车载领域的布局和项目预研，并在车载TDDI芯片领域和Mini领域初步具备先发优势及技术储备。”

此外，显示驱动芯片上下游也传出不少好消息。

去年，晶合集成实现了110纳米车载中控显示驱动芯片量产以及90纳米车载操控区AMOLED液晶旋钮显示驱动芯片的流片。近日，国内显示驱动IC龙头汇成股份也传出正在进行IATF16949汽车质量体系认证。而在近日中芯国际披露的2022年最新年报中，汽车项目正是中芯国际下一步布局重点。截至目前，在中芯国际现有项目布局中，包括40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米汽车电子平台研发项目。

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