高通在MWC巴塞罗那展示领先的Wi-Fi 7发展势头

——高通将如何引领Wi-Fi 7技术发展——

随着Wi-Fi 7时代的到来，全球领先的无线科技创新者高通技术公司已再次做好准备，与全球生态系统合作伙伴携手推动下一代 Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专长和积累，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司1（基于出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿2。

目前，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，覆盖丰富的终端品类，包括几乎所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。

基于在Wi-Fi 6/6E方面的强大领导力

高通在Wi-Fi领域的成功绝非偶然。Wi-Fi 6和6E的演进为下一代技术的发展铺平道路。当前，高通的创新领导力和制造商合作已经赋能超过1600款Wi-Fi 6和6E的产品发布或正在开发中，涵盖完整的终端生态系统——包括接入点、路由器、网关、智能手机、PC和XR等。

值得注意的是，最近发布的三星Galaxy S23系列产品均采用了高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙连接系统。事实上，高通FastConnect产品线已支持超过900款Wi-Fi 6和6E终端的发布或正在开发中。

高通推出的联网平台同样也成为Wi-Fi 6和6E在企业级与家庭联网领域的标杆，超过650款客户产品设计已发布或正在开发中。近期推出的旗舰级Wi-Fi网状网络系统强化了由高通引领的产品品类在全球的采用，高通的技术在这一市场被广泛使用。对顶级Wi-Fi性能的需求推动高通在企业级联网领域取得了成功，也证明了高通的创新所带来的价值。

Wi-Fi 7端到端的强劲发展势头

随着高通Wi-Fi 6和6E产品的成功应用，公司在2022年推出了完整的Wi-Fi 7产品组合，推动向下一代技术的演进。

首先，高通面向智能手机、PCs和VR/AR/XR终端推出高通FastConnect 7800 Wi-Fi/蓝牙连接系统，提供独特的从基带到天线的系统解决方案。通过集成全新的射频前端模组（高通QXM1086和QXM1083分别面向5-7GHz和2.4GHz），整个系统利用突破性的高通ultraBAW滤波器技术和高通双工器提升整体无线性能和能效，可在Wi-Fi发射时节省高达1瓦的峰值功率。如此的益处，也是大部分已发布或正在开发中的采用FastConnect 7800的终端采用了高通射频前端技术的原因。

FastConnect 7800带来了迄今为止只有高通才能提供的独特Wi-Fi 7性能增强特性，包括高频并发(HBS)多连接技术。

高频并发多连接技术可以在5GHz和/或6GHz频段同时聚合两个信道实现高达5.8 Gbps的峰值速度，并与前代产品相比带来时延的显著降低。该技术也得益于突破性的高通ultraBAW滤波器技术，可支持在更高的Wi-Fi频段实现卓越的并发操作。

高频并发多连接技术对于未开放6GHz频段Wi-Fi的国家和地区至关重要。对于这些国家和地区的用户来说，高频并发多连接技术是获得超越前代Wi-Fi的重要性能提升的唯一可行方案，实现最高4.3 Gbps的峰值速度。

面向接入点和路由器，高通提供专业级的Wi-Fi 7专业联网平台，为体育场馆、大型企业和顶级家庭网状网络系统的卓越网络连接树立了Wi-Fi 7性能的新标杆。高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台专门面向家庭打造，旨在利用数千兆比特的连接和媲美有线的稳定性实现全屋覆盖。

通过动态管理客户端向与网状回传无线链路的全新模式，包括高通多连接网状网络技术在内的高通创新，重新定义了家庭联网体验。

寻找你的下一款Wi-Fi 7产品

Wi-Fi 7时代已经开启。终端厂商正基于高通的系统和平台交付产品。在世界移动通信大会巴塞罗那开展前和展会期间，已有多款搭载高通FastConnect 7800连接系统的产品发布，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、红魔8 Pro、一加11、努比亚Z50以及荣耀Magic5系列。

将要与以上终端实现连接的联网产品同样重要。Wi-Fi 7接入点和路由器也即将推出，如Xiaomi 万兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系统 、TP-Link Omada企业级接入点、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭网关。

如此强劲的发展势头才刚刚开始！我们非常高兴能够赋能客户利用高通的Wi-Fi 7产品和平台提供的特性为用户带来惊喜。

1 ABI调研报告：《无线连接细分和潜在市场》- 2022年第3季度 (MD-WCMT-189)

2 2015年至今全部产品细分领域Wi-Fi芯片组的总出货量

骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。