2017年8月15日，以“芯无止境 智存高远”为主题的展讯2017年全球合作伙伴大会在深圳成功举办。

本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、Dialog等1000多位合作伙伴共襄盛举。

展讯一直致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，在紫光的大力支持下，展讯坚持自主研发，仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品、单一市场的局面，成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。

紫光集团董事长赵伟国表示，“从展讯归入紫光旗下，在展讯团队的努力下，这三年多来取得了各方面的成长，虽然目前美日韩对于中国半导体崛起的严防死守，但是不管怎么样，紫光和展讯将一如既往在这个领域做下去，努力做好，紫光和展讯有“板凳要坐十年冷”的战略，有“不破楼兰终不还”的决心。5G才是考验中国企业和技术的真正战场。”

“在中国做实业难，做半导体产业更难。”紫光集团全球执行副总裁，展讯通信董事长兼CEO，锐迪科微电子董事长李力游表示，在国外的围追堵截中，展锐改变了中国单一技术市场的局面，发力4G市场，实现了2.6亿套智能手机的出货，占比1达到8%，并且通过良好的合作伙伴关系，实现优势互补，合作共赢。

展讯充分发挥与紫光合作的技术优势，创造了极强的协同效应。在非常短的时间内缩短了与竞争对手的差距，展讯这颗代表中国芯片行业领先水平的“中国芯”正在国际市场上强势崛起。

当然展讯的快速发展同样要归功于国家和政府在资金和政策方面的大力扶持，正是有了强大的国家力量的支持，才能让中国的自主芯片技术能够在短时间内追赶上国际水平。

对于展锐的发展，清华大学微纳电子学系主任，“核高基”国家科技重大专项技术总师，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授提出了三点看法：

1.展讯是一个创新能力极强的企业。魏少军教授在过去十年一直都在关注展讯，无论是从早期的TDSCDMA芯片还是到今天的LTE芯片，无论是全球第一颗40纳米的芯片还是今天的14纳米芯片，展讯一直在创新的前列。坚持，是展讯成功的原因之一。

2.围绕市场和客户在进行创新。目前，很多企业都是围绕政府资源进行创新，而展讯则不同。这也是展讯为什么能够在短短十几年间发展如此迅猛的原因。

3.差异化是展讯持续创新的重要特色。

最后，魏少军教授表示，“展讯是一个大有可为的企业，在合并中出现问题是很正常的，但是我相信在赵伟国的领导下，必能有所成就。资本要为技术服务，技术要为市场服务。经过三年的努力，展讯已经交出了一份很好的答卷。”

在谈到大基金和展讯的关系时，国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示，展讯发展至今，发展速度确实很快。展讯的发展历程也体现了中国集成电路产业的发展历程，可以说，现在展讯已经成为中国集成电路产业的主力军。目前，已经位列全球设计公司前十，得到了政府和全球合作伙伴的大力支持。为了更好的推动中国集成电路产业的发展，大基金将始终坚持对展讯的支持，通过更多的努力来支持紫光未来的发展。

但是，随着中国智能手机市场的发展，对芯片的需求是巨大的，给紫光的发展提供了巨大的机会，丁文武希望今后展讯能够在5G方面加大投入，加大加快技术创新步伐。

根据中国移动的数据显示，2016年，使用展讯芯片的终端达到了69款，2017年上半年这一数量已经翻番。

过去的十年对于展讯来说是一个高速发展的十年。如今，在合作伙伴的帮助下，取得了极大的进步。目前全球智能手机呈现出发展趋缓，中低端市场仍快速发展的大趋势。

值得注意的是，过去展讯的产品主要集中在100美元以下，今后展讯将会巩固100美元以下，发展100-200美元市场。展讯看到了4G突飞猛进，但是2G存量巨大，在中国2G/3G用户仍然占比40%的实际情况。在未来，将会协助合作伙伴，协助运营商实现2G用户迁移。

数据显示，到今年中，全球手机用户人数将突破50亿人。值得注意的是，仍有40%是2G用户，30%是3G用户。在中国市场，截至今年2月份，工信部的数据显示，全国2G用户还有3亿户。看得出，中低端市场空间依旧非常巨大，而这也是展讯持续的重要战略之一。

中移动终端副总经理马景新会上表示，与展讯合作的手机A3创造了中移动自主品牌推出以来销量的最高记录。上市不到半年，累计已超过150万部。

据悉，2016年中移动展讯深度合作机型69款，2017年上半年深度合作机型达到179款，今年预计超过300款。

所以，我们看到展讯今年推出的产品，考虑的市场的需求，不是仅仅只跟随世界大厂，而是通过合作，提供差异化的产品，为客户的开发提供了更多的可能性。

展讯通信市场部副总裁王成伟表示，展讯致力于打造中低端手机第一品牌，逐步开拓中高端千元机市场，聚焦产品组合的竞争力和产品质量的稳定性，进军行业市场，自强不息，包容兼蓄。

对于未来，展讯透露会加大100至200美元、包括200美元以上的市场投入，向中高端市场推进。

会上展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列，全面助力全球市场消费升级。目前两大系列芯片已在全球市场实现大规模量产。

展讯SC9850系列面向全球中低级市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali 820，最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。 通讯模式上它可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，真正实现4G+的上网体验。同时该平台可支持1080P高清视频播放、18:9 全高清FHD+ (1080*2160)屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。

同时，展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，它基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心，打造实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案。

“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I，这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业领先的PPA，并提供完整的交钥匙服务与技术支持，是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示：“通过英特尔先进的14纳米工艺，展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理，帮助提升全球用户的智能体验。”

展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“展讯发布的LTE全系列芯片平台，通过高效的运算性能及先进的技术，可帮助客户设计性能更优且更具竞争力的智能终端产品，满足全球LTE市场日益增长的需求。同时差异化的LTE芯片解决方案，也为客户在终端产品的开发上提供更多的可能性和多样性。”

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