DPU成IC设计业新战场 P4语言支援晶片为重要技术选项

发布时间:2022-12-28  

DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察,数据处理单元(Data Processor Unit;DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等,多透过购并快速进入市场,支援P4语言的网通晶片为重要技术选项,此外,亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)与阿里巴巴等云端服务业者亦自行研发DPU,然DPU未来发展将受美国最新禁令影响,中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受限。

全球前十大IC设计业者纷推DPU,主要业者多透过购并快速进入市场,翁书婷指出,支援P4语言的网通晶片为其中重要技术选项,Barefoot与Pensando皆拥有相关软硬体技术,先后分别被英特尔与超微购并。DPU领导者NVIDIA于2020年购并Mellanox后,即推出BlueField系列DPU,并加速完善其软硬体生态系,未来以强化运算效能为重要方向。大型云端资料中心为DPU使用大宗,以大型云端资料中心业者而言,美国与中国最积极自行研发DPU。

值得注意的是,美国商务部于10月新增的高性能运算晶片禁令ECCN 3A090,现阶段DPU业者所量产产品规格尚未达禁令门槛,然各业者正致力于研发高运算力与快速传输版本DPU,DIGITIMES研究中心观测,2024年起中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受新禁令管辖,未来发展亦将大幅受限。

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稿源:美通社

文章来源于:电子创新网    原文链接
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