联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构

发布时间:2024-10-31  

10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右,骁龙8 Gen3跑分在200万左右。

公开资料显示,Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP,这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,其CPU架构相比此前的Cortex-A720,性能效率提升35%,能效提升25%。

这次天玑8400采用了Cortex-A725全大核架构设计,对比上代天玑8300,去掉了小核心,性能有大幅提升。

这颗芯片将在今年Q4登场,之前Redmi连续首发了天玑8100、天玑8200系列、天玑8300系列芯片,首发机型分别是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E,因此天玑8400有望继续由Redmi首发。

值得注意的是,K80系列不会有K80E版本,因此天玑8400可能会由Redmi Turbo 4首发。

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>