无论是产品制造，工作，还是开展日常活动，当今社会对数据的使用程度比以往任何时候都要高得多。数据已经真正成为未来的原材料。据《物联网商业新闻》（IoT Business News)报道，到2025年，全球约有750亿台联网设备每年产生27zb的数据，数据爆炸还在持续增长。

这些联网设备的优势，以及自动驾驶汽车、人工智能和机器学习的优势，只有通过高速互联网，特别是通过广泛推广的5G无线连接才能真正发挥作用。这些新技术设备产生海量数据，而这些数据形成了新技术设备的基础。为了处理和存储这些海量数据，硬件解决方案必须与天线、软件和5G的其它推动因素一同发展。

对高速数据需求的激增，将推动适应新环境的智能设备急剧增长。随着物联网和工业物联网的发展，能够实时共享信息的设备可能彼此接近，比如智能工厂中的工业设备，也可能分散在很远的地方，比如智能汽车和农业设备。无论它们位于何处，智能机器和车辆都需要实时数据处理，因此，对超大规模数据中心的依赖将会不断增加。

超越传统数据中心

涉及到数据中心的传统信息处理常常使人联想到摆满了一个又一个机架的计算设备的大型仓库。虽然这些通信枢纽将构成未来数据处理解决方案的一部分，但它们只是整体战略的一项内容。一些机构，无论是商业机构还是政府机构，都会使用自己的专用服务器在本地处理信息，控制自己的数据需求。

物联网的持续发展和5G的广泛实施，将拓宽这些技术的应用广度，而每种应用都对数据处理有不同的需求。因此，每个服务器的安装将是不同的，服务器将被安装到世界各地的不同地区。边缘计算（edge computing）的增长正在将处理设备从数据中心转移到接近需求点的位置。越来越复杂的设备被安装在工业、运输和农业部门经常经历的具有挑战性的环境中，以及许多远离遮挡环境的其它应用场合中。

为了满足这种特殊需求，业界需要有高度灵活的解决方案。用户渴望从最新数据网络能力的提升中获益，他们需要确信他们的设备能够跟上不断增长的速度和数据需求。因此，最新的服务器和存储技术必须提供灵活性和可伸缩性，以配合达到更高的性能。这种适应性的关键是模块化架构的概念。

高性能硬件

最新一代的微处理器正在开发中，它具有更高的性能并能减少耗电。与此同时，配套硬件必须能够提供相同的性能，同时最大程度地减少损失。连接器领域的最新发展正在支持所有的这些行业需求。模块化提供了重新配置和升级服务器的能力，以适应未来的增长，连接器将在模块化服务器和存储设计中发挥重要作用。

为了支持高性能模块化的需求，Molex不断开发创新型方法来应对高速连接方面的挑战。传统的计算架构采用背板和大型印刷电路板。追求低损耗和改善信号完整性意味着需要替代技术来摆脱高损耗印刷电路板。板对板连接器正在被电缆解决方案所取代，竖管采用双轴电缆，以便以最小的损耗来实现高速数据传输。

与此同时，Molex正在努力确保在基础设施和其它相关成本方面提供具有成本效益的整体解决方案。虽然通过光学解决方案或有源器件（如重计时器和线性放大器）来提高高速通信性能的做法可能很诱人，但这些系统的耗电和相关热管理问题可能会增加成本，使成本攀升到不可接受的水平。通过开发无源铜缆系统，如电缆和连接器，可以满足高性能要求，Molex解决方案确保客户的安装保持竞争力。

连接器使模块化解决方案成为可能

如今，芯片制造商正在创建能够产生每秒112千兆比特(Gbps) 数据速率的解决方案，而每秒224千兆比特的数据速率也近在眼前。随着如此高的速度的出现，最新的服务器和存储硬件和连接解决方案需要在不牺牲性能的前提下提供灵活性和易用性。

连接性对于最新服务器架构的性能和模块化至关重要。联系Heilind作人员，了解Molex提供的广泛的服务器和存储器解决方案组合如何通过最新信号完整性和高速数据标准来提供灵活性和易用性，以应对复杂挑战。并了解如何进行平衡，以便满足更小尺寸和更高密度的需求，并同时有能力制造所需性能的产品。面对日益联结的世界，Molex不断创新，以领先于快速变化的行业需求。

作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

关于赫联电子（Heilind Electronics）:

Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于中国香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心；迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、天津、青岛、苏州、杭州、深圳、东莞、成都、厦门、台北、台南、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设25处分部和5处仓库(香港、新加坡、马尼拉、苏州和台北)，致力于将分销的核心价值带回业界。

关于莫仕 (Molex ) :

Molex是全球电子行业的领导者，致力于使我们的世界变得更加美好，更加紧密相连。Molex现已在全球超过40个国家建立业务，在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等领域实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。