【导读】截至目前，2021年第三季度国内营收跻身世界排名前十的晶圆代工厂商已陆续发布2022年第三季度报。相比往年同期，台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进均表现不同程度的营收增长。下面具体来看以上晶圆代工厂商在第三季度的营收表现及其原因。

—— 台积电 ——

台积电第三季度实现营收6131.4亿新台币(约合人民币1390亿元)，同比增长47.9%；净利润为2808.7亿新台币，同比增长79.7%。该季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比达到54%。

从收入来源看，台积电三季度智能手机业务收入占比达41%，环比增长25%;高性能计算业务(HPC)收入占比达39%，季度增长4%；物联网业务收入增长33%至10%。

制程销售方面，台积电5nm半导体出货量占总营收的28%，7nm占比达26%，16nm占比达12%，共计占比达66%。魏哲家表示，受手机、个人电脑等部分客户需求下滑影响，四季度7nm及6nm制程投片递延，产能利用率预估需要数个季度时间回到过去水平，这种情况会持续到2023年上半年。

对于原因，魏哲家表示，一半是由于目前中期展望产能优化，另一半是因持续面临半导体设备交付挑战。他指出，半导体供应链持续去化库存，预期库存水位已在第三季触顶，本季将可下降，但库存调整可能延续至明年上半年。虽然消费市场需求疲弱，但在数据中心及车用电子需求稳定撑盘下，预期第四季营运可望维持稳定。

—— 联华电子 ——

联华电子公布2022年第三季营运报告，合并营收为新台币753.9亿元(约合人民币170.96亿元)，同比成长34.9%。第三季毛利率达到47.3 %，归属母公司淨利为新台币270亿元。

王石总经理表示：「第三季营运成果维持稳健，主要受惠于产品组合的优化及汇率因素。尽管部分消费终端市场需求趋势疲软，唯本季来自特定无线通讯产品的稳定需求，仍带动 22/28 nm制程的营收持续成长及部份平均售价的提升，将22/28nm营收占比提升至25%，整体产能利用率也呈现满载的状况。随着智慧手机和其他终端设备逐渐采用OLED面板，我们相信以联电在OLED显示驱动晶片领域领先地位，将持续推动22/28nm的增长。此外，在本季也看到车用晶片业务的成长趋势，我们将继续与现有和潜在的车用晶片客户寻求更多合作机会来维持联电未来的成长动能。」

—— 中芯国际 ——

中芯国际第三季度营收约131.7亿元，同比增长41.9%；净利润约31.3亿元，同比增长51.1%。

中芯国际管理层评论说：“三季度营业收入为人民币131.7亿元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修，同时折合八英寸月产能环比增长了3.2万片，产能利用率为 92.1%，较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素，三季度毛利率为39.2%，环比下降0.2个百分点。

四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，营业收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年营业收入预计在人民币494亿左右，同比增长约38%，毛利率预计在38%左右。全年资本支出计划从人民币320.5亿元上调为人民币456.0 亿元。”

—— 华虹半导体 ——

华虹半导体第三季度营收为6.299亿美元(约合人民币44.83亿元)，同比上升39.5%，环比上升1.5%;毛利率达到了37.2%，较去年同期提高10.1个百分点，较上一季度高出3.6个百分点。

公司总裁兼执行董事唐均君先生评论到:“华虹半导体在二零二二年第三季度业绩保持向好。公司各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。”

唐总继续讲道：“公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。并继续全速推进12英寸产能扩充项目，深度融合全球集成电路产业链，提高核心竞争力，为客户提供优质、可靠、高效、多元的全方位产品解决方案。”

—— 世界先进 ——

世界先进公布民国111年第三季营运报告。世界先进第三季合并营收约为新台币133.28亿元(约合人民币30.22亿元)，同比增加12.2 %；毛利率约为45.0%，营业利益率则约为33.4%。

世界先进发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于消费性电子终端市场需求疲弱，客户在本季持续积极进行库存调整。

小结：

从三季度报营收状况来看，以上晶圆代工厂商的营收均呈现出同比增长的态势，其中晶圆代工龙头台积电的营收和净利率均远超其他厂商。从营收分布来看，以上晶圆代工厂商的主要营收业务在智能手机、物联网和汽车电子等领域。虽然目前消费类电子市场需求疲软，但部分晶圆代工厂商因车用晶片、数据中心和智能家居等业务的增长使整体营收基本维稳，甚至出现大幅增长。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持正常运营，先进制程营收占比突出。相关发言人也表示，未来四季度将看好由工业控制、AIoT、电动汽车和新能源等领域的成长态势所带来的半导体市场增量。未来应用市场的发展趋势在这里可见一斑。

来源：半导体器件应用网

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