英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

发布时间:2024-02-04  

【2024年2月2日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,与技研工业株式会社(简称“本田”,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的项目上开展合作。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“凭借对系统的深刻理解、丰富的产品组合和出色的产品品质,英飞凌已经成为深受日本汽车行业青睐的合作伙伴。同时,我们十分荣幸能够成为本田的半导体战略合作伙伴。进一步加强长期的合作伙伴关系既是客户对我们所创造的附加值的一种肯定,同时也代表着客户对于我们能够帮助其在未来取得成功的一种信任。”

英飞凌将为提供技术支持,帮助其打造具有竞争力的汽车。这些技术支持将主要集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统()和电子电气架构等领域。以此为基础,双方将携手开发新的架构概念。

文章来源于:21IC    原文链接
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