罗姆东芝合作进一步深化,或将延伸至开发

发布时间:2023-12-18  

近日,罗姆(ROHM)的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆盖生产,还包括开发。

松本宫称,“我们将从委托生产开始,可能会进入下一个阶段,我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时,他回应称“还没有做出决定”。

今年12月初,罗姆、东芝发布联合声明称,双方将合作巨额投资3883亿日元(约合27亿美元),用于联合生产功率芯片。松本功表示,两家公司都希望在功率器件联合生产顺利启动后,再开始讨论在开发方面的合作。

罗姆在电动汽车零部件方面有较大优势,而东芝在铁路和电力应用方面表现出色。在12月功率器件的合作中,罗姆计划将大部分投资2892亿日元用于其主导的SiC(碳化硅)晶圆生产,其计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂。东芝则计划出资991亿日元,在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。在此过程中,日本经济产业省将提供高达1294亿日元(约合9.13亿美元,相当于总投资的三分之一)的补贴,以支付3883亿日元项目的一部分成本。

据悉,今年9月21日,东芝就已宣布,由私募股权基金“日本产业合作伙伴”(JIP)牵头的150亿美元要约收购已成功获得超过一半股东的支持,达到了将公司私有化的门槛,这一消息标志着东芝公司的上市历史将在今年画上句号。12月20日,东芝将从东京证券交易所退市。罗姆则决定投资3000亿日元,加入由私募股权公司JIP牵头的将东芝私有化的团队。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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