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研发客服据中国台湾媒体钜亨网报道，美光与工会达成一项劳资协议，将兴建总值150亿美元的芯片制造设施。美光曾承诺，未来20年将在纽约州投资多达1000亿美元，而该地点也在这类劳工协议的管辖范围。
美光这一举措，在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案补贴之际，为其在争取联邦补助的激烈竞争中获得优势。美国去年通过的芯片法案，提供390亿美元直接拨款，以及750 亿美元的贷款和贷款担保，补助涵盖半导体制造和供应链计划。
美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示，新芯片制造设施预计将在高峰期间聘用约3700名建筑工人，并全部经工会招聘；预计厂房将于2026年投入生产，而到2020年代末将可创造多达2000个永久职位。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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