企业级SSD趋势与市场竞争,大普微如何看待?

发布时间:2023-11-21  

近年,受益于5G、人工智能、大数据、物联网等技术不断发展,海量数据存储与交互需求持续上升,企业级SSD迎来广阔发展空间。与此同时,海量数据也对企业级SSD容量、性能等提出了更高要求。未来,企业级SSD将如何发展?未来行业发展趋势如何?企业又将如何自处?

围绕上述问题,近期,国内企业级SSD代表厂商——深圳大普微电子股份有限公司(以下简称“大普微”)做出了回应。

01
PCIe 5.0助力企业级SSD性能提升
国内外市场存差异

在11月8日召开的集邦咨询MTS2024存储产业趋势研讨会上,大普微研发副总裁陈祥先生发表了主题演讲并与全球半导体观察展开了深度对话。


△大普微研发副总裁陈祥

演讲环节中,陈祥介绍了国内外企业级SSD需求差异以及QLC市场发展机会。陈祥介绍,随着PCIe 5.0的引入,中国市场对于随机写入性能的要求飙升至每秒约3,300,000 IOPS,尤其在云计算、大数据和人工智能等领域。从PCIe 4.0到PCIe 5.0,中国市场主要容量点侧重于4TB和8TB容量,以及U.2规格,全球市场则趋向于16TB容量和E3.S的规格。

尽管QLC SSD的成本优势可以高达20%到30%,但与TLC SSD相比,QLC SSD在性能方面仍然面临挑战,尤其是随机写入性能和读取延迟。不过,大普微仍然相信QLC在下一代企业级SSD发展中扮演重要角色。

因此,大普微正在进行一些QLC SSD的研发和预研工作。包括在架构设计和固件算法方面进行了创新,以减少写放大效应并提高耐久性;一些新技术如ZNS被视为提高QLC SSD性能和耐久性的方法,以满足高性能低成本存储需求。

02
大普微最新PCIe5.0 SSD亮相MTS2024
高性能持续满足市场需求

资料显示,大普微成立于2016年,人员规模400人左右,产品主要聚焦在企业级NVMe SSD,经过六七年研发积累以及市场推广,大普微逐渐成为行业独角兽公司。

本次MTS2024会议上,大普微携带全系列SSD产品亮相本次会议,包括公司最新研发的NVMe PCIe5.0 SSD——Haishen5系列,具备高能效比、低延时、大容量等优势,其顺序读写带宽分别达到14GB/s和6.3GB/s;在维持6个9(99.9999%)服务可用性的要求之下,保持一致随机读写回应表现,其中随机写延时低于1ms,随机读延时更是低于400μs,展示出优秀的QoS表现。


△大普微Haishen5系列

能效方面,Haishen5每瓦的顺序读取带宽高达1052MB/s,通过硬件设计和固件优化实现了高能效比,最大限度地提高了硬件利用率,并降低了对服务器散热的影响,以满足现代数据中心和企业存储的高能效比、高可靠及高性能需求。


△大普微研发副总裁陈祥(右)与全球半导体观察编辑Kiki(左)

对话环节中,陈祥向全球半导体观察进一步透露了大普微PCIe5.0 SSD未来布局,其指出,除了最新研发的PCIe5.0 SSD Haishen系列,大普微自研控制器以及自研的其他产品预计会在今年晚些时候或者明年上半年陆续发布,公司也会推出搭载不同介质的PCIe5.0 SSD,包括TLC、QLC、MLC等,从控制器到介质,再到最新的ZNS、FDP接口协议,大普微都将陆续推出产品,满足客户与市场需求。

03
企业级SSD竞争日趋激烈
大普微怎么看?

当前,企业级SSD市场“玩家”众多,市场竞争激烈。11月初,阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片,进军企业级SSD市场,更是成为业界讨论焦点。

对此,陈祥表示,存储行业集成度高,圈子不是很大,加上企业级SSD行情在今年上半年也不是特别好,这些背景下,阿里云的入局让业界为之振奋,有大公司投入企业级SSD赛道,证明了企业级SSD未来方向是值得被认可的,是能产生价值的。

同时,有更多的新的玩家进来,带来新的方案,可能会对行业有一些促进作用,比如它的新架构、理念也是业界学习的榜样。

从竞争角度来看,陈祥进一步指出,大普微在行业耕耘了6到7年,也是一路从市场竞争中走过来的,每一代产品我们都面临很多竞争对手,所以面对平头哥的入局,大普微的想法是直面竞争,通过积累的行业经验以及客户关系, 去打造更有差异化、更有竞争力的产品。

结语

最后,谈及未来存储市场,陈祥认为行业正在回暖。陈祥表示经历了上半年的萧条景象之后,行业在今年第四季度已经看到一些复苏迹象。手机厂商不断推出大容量、高性价比产品,手机容量也从256GB、512GB到了1TB,直接效果就是从需求端拉动存储市场发展。另外,随着原厂持续减产,各大客户库存水位已经见底,需要为明年做储备,从企业级产品来看,很多客户也在同大普微积极询价。

因此,陈祥表示,今年第四季度明显看到行业需求在回暖,甚至到明年的一季度,二季度相信随着需求拉动,市场趋势会进一步好转。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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