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研发客服2022年9月30日电子工程专辑讯，真与科技成功研发并即将落地“3大”代际领先的基石性技术：CSA卷积流架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等，从最底层的AI计算架构、存储介质引擎、片上微结构创新突破，打造一批产业和用户真正需要的旗舰芯片。
真与科技凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术，致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。公司于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
真与科技核心团队来自全球最早一批领先AI芯企，在硅谷头部半导体产业链平均拥有超25年研发和管理经验，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。
2022年9月30日电子工程专辑讯，真与科技成功研发并即将落地“3大”代际领先的基石性技术：CSA卷积流架构、MRAM新型介质、NPU级存算一体等，从最底层的AI计算架构、存储介质引擎、片上微结构创新突破，打造一批产业和用户真正需要的旗舰芯片。
真与科技凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术，致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。公司于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资，形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。
真与科技核心团队来自全球最早一批领先AI芯企，在硅谷头部半导体产业链平均拥有超25年研发和管理经验，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。
真与科技的创始团队、科学家及工程师们坚持将科技之价值还与用户，通过落地CSA、MRAM、存算一体等下一代半导体设计技术，在提升功能和性能基线的同时，广泛降低各类用户的使用成本、大幅降低对先进制程的依赖。真与科技正着力构建边缘端AI SoC、设备端AI专用芯片、智能汽车算力芯片三大产品线，以AI计算核心赋能各类边缘设备、机器人、智能汽车、3C等应用，广泛服务于智慧城市、智能安防、智慧交通、智慧工业、AIoT等垂直场景。
真与科技（ZenTech）成立于2022年1月，坚信技术应扎根于产业、产品应服务于场景，秉承务实、开放、共赢的合作理念，致力让每一家企业、每一名个体掌握AI时代的新能力。
真与科技的创始团队、科学家及工程师们坚持将科技之价值还与用户，通过落地CSA、MRAM、存算一体等下一代半导体设计技术，在提升功能和性能基线的同时，广泛降低各类用户的使用成本、大幅降低对先进制程的依赖。真与科技正着力构建边缘端AI SoC、设备端AI专用芯片、智能汽车算力芯片三大产品线，以AI计算核心赋能各类边缘设备、机器人、智能汽车、3C等应用，广泛服务于智慧城市、智能安防、智慧交通、智慧工业、AIoT等垂直场景。
真与科技（ZenTech）成立于2022年1月，坚信技术应扎根于产业、产品应服务于场景，秉承务实、开放、共赢的合作理念，致力让每一家企业、每一名个体掌握AI时代的新能力。
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