近日,格科微发布公告称,其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。
公告显示,该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺,配合4Cell Bayer架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。
格科微表示,在研发过程中,格科微R&D团队创新地采用了单芯片集成工艺,在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机紧凑的ID设计需求。
格科微称,在此基础上,后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品,不断增强公司的核心竞争力,提升市场份额、扩大领先优势。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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