据彭博社报道，拜登政府正在建立一个先进的计算机芯片设计和工程设施网络，该项目的重点在于斥资110亿美元用于研发，以支持美国经济和国家安全。

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按照美国商务部的计划，国家半导体技术中心将在全国范围内建立一些新的技术据点，与学术界和工业界合作伙伴共同推动产品创新和劳动力发展，目标是今年年底前启动并运行。

对此，美国商务部周二发表了一份文件，概述了该计划的愿景和策略。接下来，美国商务部将要求提名一个遴选委员会，再由该委员会将选出一个董事会来设立独立于商务部之外运作的国家半导体技术中心。

该计划的目标包括在美国生产最新的半导体、缩短从设计到商业化的时间以及培训从技术人员到工程师的工人。它旨在汇集来自整个行业的利益相关者，从芯片设计师、大学和社区学院到州和地方政府、制造商、工会和投资者。

美国商务部长Gina Raimondo表示，“该中心将是一个独立的非营利机构，因此受到业内公司的信任，并被视为中立和科学驱动的机构。这将使我们能够建立一个强大的生态系统，不仅能够让美国拥有几家新的晶圆厂，而且能够重新获得美国在未来技术研发方面的领导地位。”