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半导体行业观察美国高通公司和全球汽车座椅与电子系统供应商 Lear 公司 27 日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来 Lear 会将高通Halo WEVC 技术应用于旗下产品，支持插电式混合动力汽车（PHEV）与纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现 WEVC 系统的商业使用。在协议条文规范下，高通授予 Lear 开发、制造和提供基于高通 Halo 技术的 WEVC 系统的付费专利许可。高通技术公司将提供专业技术与工程方面的支持。
高通技术公司将高通与 Lear 目前正与多家车厂合作推动 WEVC 生产计划。美国高通公司副总裁暨无线充电部门总经理 Steve Pazol 表示：“Lear 不仅是全球首屈一指的高功率充电系统供应商，也为汽车产业提供相关的电子元件，其拥有研发多样化 WEVC 系统的实力，包括多线圈、螺线管和循环系统等等以满足客户的各种需求。我们很高兴能和 Lear 密切合作，支持高通 Halo 技术的商用并让 WEVC 技术迈入实用阶段。”
Lear 公司资深副总裁暨 Lear Electrical 公司总裁 Frank Orsini 表示：“身为全球所有主要车厂的供应商，加上遍布全球的卓越技术中心（Centers of Excellence）一起投入研发，我们非常高兴有机会和持续创新的高通进行合作。凭借着在电动汽车与混合动力高功率系统的成就，以及日趋成熟的专案管理能力，无线充电市场对我们来说无疑是一个新机会，能够协助我们的客户进一步拟定策略，抢进现有与未来新型车款市场。”
高通现正与 Lear 提供全面的技术转让组合，希望藉此协助 Lear 进一步研发出可行且商业及技术兼具的 WEVC 系统，以及支持往后各种进阶的 WEVC 系统的设计。
（首图来源：高通）
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