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ADSP-BF704数据手册和产品信息

发布时间: 2024-11-11 09:20:47
来源: analog.com
BF706/BF704/BF702/BF700 Functional Block Diagram
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特性
  • Blackfin+内核提供高达400 MHz的性能
    - 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC
    - 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能
    - 指令集兼容之前的Blackfin产品
  • 片内存储器
    - -136KB L1 SRAM，带多奇偶位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存）
    - 512KB片内L2 SRAM，带ECC保护功能
    - 512KB片内L2 ROM
  • 主要外设包括
    - USB2.0 HS OTG
    - 2x CAN2.0B
    - ePPI视频I/O
    - 2x SPORT（带I2S）
    - 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
    - I2C
    - 2xUART
    - SD/SDIO/MMC（4位）

  • 安全和一次性可编程存储器
    - 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
    memDMA加密/解密，提供快速运行时安全
  • 低成本封装
    - 88引脚LFCSP (QFN)封装(12 mm × 12mm)，符合RoHS标准
  • 系统功耗低，在400 MHz、T JUNCTION 为25 °C时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）

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该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。

该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。

此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设和大容量片内存储器，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。


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数据手册 1

用户手册 1

应用笔记 12

EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev.1)
EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev.1)
EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator
EE-374: Implementing Second-Stage Loaders on ADSP-BF707 Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev.1)
EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques
EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev.1)
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev.1)
EE-373: Tuning the Dynamic Branch Predictor for ADSP-BF70x Blackfin™ Processors (Rev.1)
EE-368: ADSP-BF70x Blackfin+ Processors Cryptographic Algorithm Validation (Rev.1)
EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev.2)
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev.1)

处理器手册 3

产品亮点 1

仿真器使用手册 2

集成电路异常 1

信息 1

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号，脚注和 3D模型
ADSP-BF704BCPZ-3 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) external-link
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ADSP-BF704BCPZ-4 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) external-link
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ADSP-BF704KCPZ-3 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) external-link
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产品型号

产品生命周期

PCN

4月 20, 2023

- 23_0018

Conversion of 12x12 LFCSP Package Outline from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to UTAC Thailand

9月 14, 2021

- 20_0257

CANCELLED: Assembly Site Transfer of Select LFCSP Products to UTAC Thailand

ADSP-BF704BCPZ-3

量产

ADSP-BF704BCPZ-4

量产

ADSP-BF704KCPZ-3

量产

ADSP-BF704KCPZ-4

量产

7月 19, 2017

- 17_0134

ADSP-BF70x Data Sheet Update

ADSP-BF704BCPZ-3

量产

ADSP-BF704BCPZ-4

量产

ADSP-BF704KCPZ-3

量产

ADSP-BF704KCPZ-4

量产

6月 22, 2016

- 16_0103

Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products

ADSP-BF704BCPZ-3

量产

ADSP-BF704BCPZ-4

量产

ADSP-BF704KCPZ-3

量产

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9月 25, 2015

- 15_0181

Data Sheet change for ADSP-BF70x

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4月 20, 2023

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7月 19, 2017

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