特性
- 低输入电压噪声:1.2 nV/√Hz
- 低共模输出:0.9 V(单电源)
-
极低谐波失真
-104 dBc HD2 (10 MHz)
-79 dBc HD2 (70 MHz)
-73 dBc HD2 (100 MHz)
-101 dBc HD3 (10 MHz)
-82 dBc HD3 (70 MHz)
-75 dBc HD3 (100 MHz) -
高速
−3 dB带宽:1.35 GHz,
G = 1
压摆率:3400 V/μs(25%至75%)
0.1 dB增益平坦度达380 MHz
快速过驱恢复:1.5 ns - 失调电压:0.5 mV(典型值)
- 欲了解更多特性,请参考数据手册
ADA4930-1-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)
- 下载 ADA4930-1-EP 数据手册 (pdf)
- 扩展温度范围:-55°C至+105°C
- 受控制造基线
- 封装/测试厂
- 制造厂
- 增强型产品变更通知
- 认证数据可应要求提供
- V62/13615 DSCC图纸号
ADA4930-1/ ADA4930-2 是超低噪声、低失真、高速差分放大器,非常适合驱动分辨率最高14位、DC至70 MHz的1.8 V高性能ADC。可调输出共模电平使ADA4930-1/ADA4930-2能够与ADC的输入相匹配。内部共模反馈环路可提供出色的输出平衡,抑制偶数阶谐波失真产物,并提供直流电平转换功能。
对于ADA4930-1/ADA4930-2,利用由4个电阻组成的简单外部反馈网络便可轻松实现差分增益配置,反馈网络决定放大器的闭环增益。
ADA4930-1/ADA4930-2 采用ADI公司的专有硅-锗(SiGe)互补双极性工艺制造,可实现极低的失真水平,输入电压噪声仅为1.2 nV/√Hz。
低直流失调和出色的动态性能使得ADA4930-1/ADA4930-2特别适合各种数据采集与信号处理应用。ADA4930-1采用3 mm × 3 mm 16引脚无铅LFCSP封装,ADA4930-2采用4 mm × 4 mm 24引脚无铅LFCSP封装。引脚排列经过优化,有助于印刷电路板(PCB)布局布线,并且使失真最小。两款器件的额定工作温度范围均为−40°C至+105°C,电源电压为3.3 V或5 V。
应用
- ADC 驱动器
- 单端转差分转换器
- 中频和基带增益模块
- 差分缓冲器
- 线路驱动器
教程 3
非常见问题 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADA4930-1SCPZ-EPR2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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ADA4930-1SCPZ-EPR7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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ADA4930-1SCPZ-EPRL | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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ADA4930-1YCPZ-R2 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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ADA4930-1YCPZ-R7 | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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ADA4930-1YCPZ-RL | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 20, 2017
- 16_0280
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site and STATS ChipPAC Singapore as an Alternate Test Site for ADA4930-1 LFCSP Part
ADA4930-1SCPZ-EPR2
量产
ADA4930-1SCPZ-EPR7
量产
ADA4930-1SCPZ-EPRL
量产
6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADA4930-1SCPZ-EPR2
量产
ADA4930-1SCPZ-EPR7
量产
ADA4930-1SCPZ-EPRL
量产
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADA4930-1YCPZ-R2
量产
ADA4930-1YCPZ-R7
量产
ADA4930-1YCPZ-RL
量产
根据型号筛选
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产品生命周期
PCN
2月 20, 2017
- 16_0280
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site and STATS ChipPAC Singapore as an Alternate Test Site for ADA4930-1 LFCSP Part
ADA4930-1SCPZ-EPR2
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ADA4930-1SCPZ-EPR7
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ADA4930-1SCPZ-EPRL
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6月 25, 2014
- 13_0246
Assembly and Test Transfer of Select 3x3, 4x4, 5x5 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
ADA4930-1SCPZ-EPR2
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ADA4930-1SCPZ-EPR7
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ADA4930-1SCPZ-EPRL
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2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADA4930-1YCPZ-R2
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量产
ADA4930-1YCPZ-RL
量产
评估套件 1
EVAL-FDA-1
单差分放大器通用评估板