HMC265-DIE数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:19:18  
HMC265 Functional Block Diagram
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特性
  • 集成LO放大器: -4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 集成IF放大器: 增益:3 dB
  • 小尺寸: 1.32 x 1.32 x 0.1 mm

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HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。

应用

  • 微波点对点无线电
  • LMDS
  • SATCOM

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
HMC265 CHIPS OR DIE
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HMC265-SX CHIPS OR DIE
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工具及仿真模型 2

文章来源于:analog.com    原文链接
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