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特性
- 固定(ADP322)和可调(ADP323)的输出电压选项
- 偏置电压范围(VBIAS)：2.5 V至5.5 V
- LDO输入电压范围（VIN1/VIN2、VIN3）：1.8 V至5.5 V
- 三个200 mA低压差调节器(LDO)
- 16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装
- 初始精度：±1%
- 利用1 μF陶瓷输出电容便可稳定工作
- 无需噪声旁路电容
- 3个独立的逻辑控制使能引脚
- 过流和热保护
主要规格
-
高PSRR
- PSRR：76 dB（最高至1 kHz）
- PSRR：70 dB (10 kHz)
- PSRR：60 dB (100 kHz)
- PSRR：40 dB (1 MHz)
-
低输出噪声
- 24 μV rms（典型输出噪声，V OUT = 1.2 V）
- 43 μV rms（典型输出噪声，V OUT = 2.8 V）
- 出色的瞬态响应性能
- 低压差：110 mV（200 mA负载）
- 典型接地电流：85 μA（空载，所有LDO均使能）
- 快速开启电路：100 μs
- 每个调节器保证200 mA输出电流
- 结温范围：-40°C至+125°C
ADP322/ ADP323 是200 mA三路输出LDO，集高电源抑制比(PSRR)、低噪声、低静态电流和低压差于一体，可延长便携式设备的电池使用时间，适合对性能和电路板空间要求严苛的无线应用。
在频率高达100 kHz时，ADP322/ADP323能保持60 dB以上的电源抑制性能，而所需的电压裕量则很低。与LDO竞争产品相比，ADP322/ADP323的噪声低得多，而且不需要噪声旁路电容。
ADP322/ADP323提供16引脚3 mm × 3 mm小型LFCSP封装，利用1 μF ±30%小陶瓷输出电容便可稳定工作，因此能以最小的电路板面积满足各种便携式电源需求。
ADP322可提供0.8 V至3.3 V范围内的多种输出电压组合，并提供过流和热保护，防止器件在不利条件下受损。APDP323为可调三通道LDO；利用每路输出的两个电阻，可以将输出电压配置为0.5 V至5 V范围内的任意值。
应用
- 移动电话
- 数码相机和音频设备
- 便携式和电池供电设备
- 便携式医疗设备
- 后置DC-DC调节
解决方案设计及宣传手册 2
FPGAs.pdf" target="_blank">
Integrated Power Solutions for Altera FPGAs
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP322ACPZ-115-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| ADP322ACPZ-135-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADP322ACPZ-145-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADP322ACPZ-155-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADP322ACPZ-165-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADP322ACPZ-175-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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|
| ADP322ACPZ-189-R7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 6, 2017
- 16_0234
Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.
ADP322ACPZ-115-R7
量产
ADP322ACPZ-135-R7
量产
ADP322ACPZ-145-R7
量产
ADP322ACPZ-155-R7
量产
ADP322ACPZ-165-R7
量产
ADP322ACPZ-175-R7
量产
ADP322ACPZ-189-R7
量产
8月 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP322ACPZ-115-R7
量产
ADP322ACPZ-135-R7
量产
ADP322ACPZ-145-R7
量产
ADP322ACPZ-155-R7
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ADP322ACPZ-165-R7
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PCN
2月 6, 2017
- 16_0234
Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.
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ADP322ACPZ-135-R7
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- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP322ACPZ-115-R7
量产
ADP322ACPZ-135-R7
量产
ADP322ACPZ-145-R7
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ADP322ACPZ-155-R7
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ADP322ACPZ-165-R7
量产
ADP322ACPZ-175-R7
量产
ADP322ACPZ-189-R7
量产
评估套件 1
EVAL-ADP322
ADP322评估板
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