第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。

本届博览会把握历史大势，紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，除举办大会开幕式及主旨论坛，还将承办多场主题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等配套活动。围绕成果转化、技术革新、供需对接、生态融合、国际合作等方面，探讨产业可持续发展机遇，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化桥梁。

恢弘阵势，龙头企业共聚一堂

展会规模40000+平方米，预计参展企业600+，预计嘉宾、专业采购商和观众达到50000+人次。目前已有长江存储、华大九天、北方华创等企业确认参展。

纵横结合，精准对接行业需求

IC China 2024设置产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业8大展区，注重实际成果转化，利用赛迪传媒和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，助力供需精准对接，催生一批高水平、代表性项目达成合作意向，推进现场签约。

以下为8大展区介绍

展区余位不多，欢迎咨询预订！

活动多元，增强企业曝光度

本次会议有：

1场主旨论坛

1场全球企业家大会

6场平行论坛

5场特色活动

4万平米创“芯”展区

① 开幕式及主旨论坛

时间：11月18日上午

地点：国家会议中心主会场

主旨论坛汇聚IC领域最新研究成果和权威观点，邀请各级主管部门领导，国际、国内龙头企业家代表，科研院所、行业组织、领域专家探讨新一轮科技革命和产业变革趋势，凝聚“芯”合力，激发“芯”动能。

② 全球IC企业家大会

时间：11月18日下午

地点：国家会议中心主会场

2024全球IC企业家大会邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会（WSC）各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态合作伙伴、重点用户企业聚焦行业热点话题，分享前沿技术、创新应用，探讨产业可持续发展机遇，致力于搭建互动共赢的交流平台。

③ 6场平行论坛

④ 5场特色活动

在此，我们向您发出来自初冬的邀约，期待与您共享技术“芯”动态，畅享产业“芯”机遇。

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