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研发客服3月20日，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式在通科一号厂房接待大厅举行。
通富微电总裁石磊表示，通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分，通富通科D2生产面积1.35万平米，建设高端封装产品线。他要求，要按照今天开始迁入设备，6月份实现量产的时间节点要求，又好又快地完成通富通科D2产线建设各项既定目标和任务。
据了解，通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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