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研发客服目前汽车电子、人工智能、5G、物联网等新兴领域将是现阶段推动集成电路技术快速发展的重要驱动力。
针对如何看待存储芯片领域的长期发展问题，东芯股份近日在接受机构调研时表示，国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。
东芯股份指出，近年来，随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升，未来对于存储芯片的性能要求也会不断增加。
东芯股份进一步指出，新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。
可今年以来，应用市场消费电子需求渐弱，存储市场也因此受影响。关于如何看待今年和明年存储市场的趋势问题，东芯股份回复称，目前整体存储市场受到消费下行的压力，符合行业周期变化，公司产品主要应用于嵌入式市场，包括工业、通讯、安防监控等，其受到的波动相对比大容量3D NAND及DRAM影响较小。
东芯股份拟进一步布局汽车电子领域，车规级存储产品的导入一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证，时间跨度较长。
作为Fabless芯片企业，东芯股份聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售。
东芯股份披露称，公司19nm闪存产品已完成首轮晶圆流片，目前正在产品调试过程中。公司NAND Flash和NOR Flash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中，目前为止进展一切顺利。
东芯股份的SLC NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，公司采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。
东芯股份产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40°C到105°C的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。
东芯股份NAND Flash凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，获得了联发科、瑞芯微、中兴微、博通等行业内主流平台厂商的验证认可，被主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。
封面图片来源：拍信网
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