美中贸易战冲突未歇,传出美国将再次出手打击大陆半导体产业,针对最新的环绕闸极场效晶体管()技术祭出限制措施,限制其获取人工智能(AI)芯片技术的能力,换言之,美国将防堵大陆取得先进芯片,扩大受管制的范围。
本文引用地址:美国财经媒体引述知情人士消息报导,拜登政府考虑新一波的半导体限制措施,以避免大陆能够提升技术,进而增强军事能力,有可能限制大陆取得技术,但确切状况仍得等官方进一步说明,且不清楚官员何时会宣布新措施。
若此事成真,大陆发展先进半导体将大受打击。目前从3纳米开始使用技术,则从2纳米制程才会转进GAA技术,预计2025年量产,现阶段3纳米仍采用鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术。
3纳米制程已经于2022年6月量产,3纳米虽晚了一些,但良率与效能评价比好上许多,包括大客户苹果包下首批产能,且高通、辉达与超威也都出手吃下后续产能。
GAA技术透过降低供电电压级以及增加驱动电流能力以提升性能,从而突破FinFET的性能限制。简言之,GAA技术让晶体管得以承载更多电流,同时保持相对较小。
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