黄仁勋重磅官宣:Blackwell芯片已投产

发布时间:2024-06-03  

6月3日消息,创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布,英伟达Blackwell芯片正式投产。

Blackwell芯片,作为英伟达的新一代产品,宣称是“全球最强大的芯片”。

第一款Blackwell芯片名为GB200,它拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制造,这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。

GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求,为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能,同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。

黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图,包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin,后者将采用HBM4内存。

Rubin平台将包括Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等产品,预示着英伟达在数据中心规模、技术更新和统一架构方面的持续创新。

此外,英伟达还联合多家顶级电脑制造商发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”,旨在支持企业打造“AI工厂”和数据中心,推动生成式人工智能的突破。

黄仁勋强调,AI工厂将引发新的产业革命,英伟达通过推出NIM云原生微服务,简化了AI模型的部署过程,使企业能够更便捷地部署AI服务。

供应链对GB200寄予厚望,预计2025年出货量将突破百万颗,占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

台积电也在提升CoWoS产能,以满足的需求,预计2024年产能将提升超过150%。

文章来源于:21IC    原文链接
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