据中央广电总台央视新闻客户端报道,当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区发生爆炸,造成至少1人重伤。当日晚间,台积电对此事发布声明称,其美国亚利桑那州工厂建筑工地确实发生了一起事故。
据悉,此次爆炸原因为进场的外包硫酸清运槽车异常,清运司机查看时发生意外,爆炸致该名男子受重伤,被送往当地医院。
台积电表示,经初步确认,该工厂的相关设施没有受到损坏,其员工和现场建筑工人也未报告受伤,此次爆炸事件并不影响工厂营运或工程进行。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
据TrendForce集邦咨询数据显示,去年第四季度全球晶圆代工市场中,台积电占据全球最大市场份额,是全球最大的晶圆代工厂商。
2020年5月,台积电宣布在美国凤凰城建造半导体制造工厂的计划,并于2022年7月开始动工。其中,第一厂区预计在2025年上半年开始量产,直接导入4nm制程;第二厂区则预计2027-2028年开始量产,采用3nm及2nm技术;而第三厂区预计在2030年之前投产,采用2nm或更先进制程技术。
另据此前消息,美国拟向台积电提供66亿美元的补贴和高达50亿美元的贷款,资助台积电在亚利桑那州凤凰城建厂。台积电将在亚利桑那州设立第三座晶圆厂,并导入2nm芯片制程工艺,该新建工厂预计于2030年投入运营。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。